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OGRE 13 开源游戏引擎发布,将采用语义版本控制

OGRE(Object-Oriented Graphics Rendering Engine,面向对象图形渲染引擎) 又叫做 OGRE 3D。OGRE 是面向场景、实时的三维图像引擎。OGRE 是跨平台软件,支持 Windows、macOS、Linux、iOS、Android 等平台。底层也有 DirectX 及 OpenGL 等等多种不同的实现。 OGRE 13 正式发布,更新内容如: 变化: OGRE 13 版的重点是为未来的发展准备代码库和修复架构问题。一些过时的部分被删除,还有一些 API 被调整为更通用。 本次更新的重点内容包括: 语义版本管理 OGRE 现在使用像 MAJOR.MINOR.PATCH (例如:13.1.1)一样使用语义版本控制,其中向后不兼容的 API 更改需要增加 MAJOR 的数字。此前 Ogre 并不遵循这一规则 —— 否则 Ogre 1.2 的升级版会变成 Ogre 2.0。 然而,现在 OGRE/OGRENext 的分裂已经发生,我们放弃 1.x 的前缀。语义版本方案是现在大多数用户所期望的。 改进的 API 稳定性 此前,OGRE 只使用公共和受保护的可见性。虽然这使得随意定制 OGRE 类变得很容易,但当涉及到承诺一个稳定的 API 时,它就不是那么好了。 以前,你可以使用一个继承的类成员,而我们后来需要改变它,导致你的代码被破坏。虽然我们可以将所有受保护的成员排除在我们的 API 保证之外,但如果编译器能够检查你是否只使用稳定的 API,那就更好了。 同时,我们还将 API 的稳定性扩展到着色器代码。由于我们在那里没有 public/private,我们使用 @public-api 注释来注释 API。值得注意的是,这也包括 OGREUninifiedShader.h。 RTSS 的补充 可重复使用的法线图阶段,现在可以与 GBuffer 渲染相结合。 WBOIT:加权、混合、与次序无关的透明阶段,将相应的算法添加到 OGRE。 改进的字形放置 以前使用斜体字体可能会导致字形截断,因为 OGRE 没有考虑字形重叠。参见下图中的“j”和“T”: 其他: 零外部依赖 支持 Direct3D 11 上的全恒定缓冲区 GLSLang 插件 DotScene 导出支持 更多详情可查看:https://www.ogre3d.org/

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小心被文字游戏忽悠

上个月月末,英特尔进行了“工艺与封装路线”在线直播,同时对工艺路线图进行了更新,原10ESF改名Intel 7,原7nm改名Intel 4,7SF改名Intel 3, 5nm GAA改名Intel 20A。看起来好像和以前没啥变化,就是终于可以不用10nm+++来调侃英特尔的制程了,看起来简单明晰了不少,但细看之下,是不是有种不对劲的感觉?明明还是10nm的实际节点,怎么突然就叫Intel 7了? 事实上,Intel不是第一个这么做的,而且很大程度上来讲,Intel几乎是主流芯片制造商里动作最慢的一批,而屏幕前的你们,实际上已经被忽悠很久了。 即便你不知道CPU的完整工艺,也一定听说过“刻蚀”“光刻”这样的名词,作为集成电路制造过程中最直接体现工艺先进程度的技术,光刻主要是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔,以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术,而且也是最能直接体现工艺先进程度的技术,而光刻技术的分辨率是指光刻系统能分辨和加工的最小尺寸,决定了硅片上形成符合质量规范要求的最小特征图形尺寸。 而我们平日里最关心的纳米制程,用在不同的半导体元件上,又有不同的含义。对CPU来说,一般指晶体管中的最小栅极线宽。因为栅极线宽越小,那么单个晶体管的尺寸就越小,CPU die也会越小,意味着在相同的die面积下可以集成更多的晶体管,性能自然是蹭蹭地往上涨。另一方面,由于栅极线宽变小,相应地工作电压也会变低,CPU的功耗也会随之降,而频率则会上升,这也就是我们平时听的最多的几句话:“xx纳米制程,性能提升xx%,功耗降低xx%,频率提升xx%”。 但就这几年的情况来看,芯片制造商们的境地,似乎也能用一个流行词来概括:内卷。 首当其冲的,就是这个纳米制程。就算你对各大厂的技术细节不太了解,也一定听过Intel 14nm+++++的传说,从Skylake到Kaby Lake,一直磨蹭到第十代酷睿,居然还在打磨14nm工艺,简直是匠心届的传奇,以至于外界一度传出了“Intel 10纳米工艺难产”之类的传言,但事情真有这么简单吗? 当然没有了。事实上真要说起来,Intel其实还挺冤的,因为他的老对头们台积电、三星的工艺数字,其实是经过“修饰”的,线宽仅仅代表工艺节点,但要衡量工艺的好坏,栅极间距、鳍片间距、最小金属间距以及逻辑单元高度都有关系。 以Intel 10nm工艺(现Intel 7)为例,其逻辑晶体管密度为100.8MTrfm�O,即每平方毫米1亿晶体管,而且实际节点也是规规整整的10nm,相比之下,三星的10nm实际节点是13.9,台积电则是12.9,逻辑晶体管密度更是被吊打,三星只有51.8,台积电稍好一些,但也只有60.3。 而顺着这条线索看下去,就会发现很多有意思的事情,拿台积电说,其7nm的实际节点是10.5nm,5nm的实际节点是7.7nm,3nm的实际节点则约为4.5nm,这里不谈论台积电的制程加强版,仅以初次公布制程和工艺信息时披露的消息为准。 如果你还对IBM有印象,那你也应该知道,IBM在不久之前对外公布了全球首个2nm工艺制造技术,它采用纳米片堆叠的晶体管(GAA晶体管),与7nm的技术相比,预计将带来45%的性能提升或75%的能耗降低,而比起当前最尖端的5nm芯片,2nm芯片的体积更小、速度更快。 虽然理论上看,IBM的2nm芯片每平方毫米有大约3.33亿个晶体管,但现如今的IBM,早已没有了自己的晶圆业务及技术、专利,还要面临新节点成本攀升的情况,如此看来,这个2nm,在现如今的情况下,也只是个吉祥物而已了。 看到这里,相信你也明白,目前半导体制程所谓的7nm、5nm早就偏离了最初的范畴,不再是严格意义上的线宽,此前的老实人Intel,也是迫于市场压力,不得已跟上了“潮流”,更新了自己的工艺制程路线图叫法。 而且,根据目前国外的一些爆料,12代的酷睿移动处理器很有可能迎来一次史诗级突破,毕竟有着11代酷睿在移动端的优良表现,极大程度上印证了Intel 10ESF工艺的扎实进步。但如果你问我买哪个,我肯定会告诉你,谁性价比高就买谁啦!

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Nacos /nɑ:kəʊs/ 是 Dynamic Naming and Configuration Service 的首字母简称,一个易于构建 AI Agent 应用的动态服务发现、配置管理和AI智能体管理平台。Nacos 致力于帮助您发现、配置和管理微服务及AI智能体应用。Nacos 提供了一组简单易用的特性集,帮助您快速实现动态服务发现、服务配置、服务元数据、流量管理。Nacos 帮助您更敏捷和容易地构建、交付和管理微服务平台。

Spring

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Spring框架(Spring Framework)是由Rod Johnson于2002年提出的开源Java企业级应用框架,旨在通过使用JavaBean替代传统EJB实现方式降低企业级编程开发的复杂性。该框架基于简单性、可测试性和松耦合性设计理念,提供核心容器、应用上下文、数据访问集成等模块,支持整合Hibernate、Struts等第三方框架,其适用范围不仅限于服务器端开发,绝大多数Java应用均可从中受益。

Sublime Text

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Sublime Text具有漂亮的用户界面和强大的功能,例如代码缩略图,Python的插件,代码段等。还可自定义键绑定,菜单和工具栏。Sublime Text 的主要功能包括:拼写检查,书签,完整的 Python API , Goto 功能,即时项目切换,多选择,多窗口等等。Sublime Text 是一个跨平台的编辑器,同时支持Windows、Linux、Mac OS X等操作系统。

WebStorm

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WebStorm 是jetbrains公司旗下一款JavaScript 开发工具。目前已经被广大中国JS开发者誉为“Web前端开发神器”、“最强大的HTML5编辑器”、“最智能的JavaScript IDE”等。与IntelliJ IDEA同源,继承了IntelliJ IDEA强大的JS部分的功能。

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