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电信圈地位不输华为大唐电信转做芯片有戏吗?

随着市场环境变化，主营业务软件与应用领域收入降幅较大，根据大唐电信2015年业绩预告，净利润预计将比上年降幅超过50%，受终端环境影响，终端设计、终端芯片业务也显出颓势。

2017-07-02

应用需求变化多端的物联网，虽具备庞大的发展潜力及应用商机，但由于市场过于分散，几乎没有杀手应用可言，因此对有意耕耘相关市场的半导体业者而言，如何借力使力，寻找盟友共同搭建出的生态系统，遂成当务之急。物联网应用具备庞大的潜在市场，但也由于应用范畴十分零散，半导体业者很难靠一己之力满足所有客户的需求。因此，半导体厂商找其他业者结盟，彼此分工合作，共同搭建生态系统的必要性与日俱增。而其中，以软体为核心的布局与结盟，对半导体厂商来说，又更为关键。瑞萨发展生态系商业模式微控制器(MCU)大厂瑞萨(Renesas)为强化物联网(IoT)市场布局，在原有的晶片销售业务基础上，推出名为Synergy的软硬体整合平台。该平台除了基本的MCU硬体开发板之外，还有相当完整的软体生态系统，包含开发环境、即时作业系统(RTOS)以及经过瑞萨验证的各种第三方软体资源，要以品质对抗其他以量取胜的同类平台。瑞萨Synergy IoT事业群总经理Peter Carbone表示，该公司将透过Synergy平台为MCU应用开发者提供更完善的软硬体支援。他还表示，该公司的Synergy自2015年第四季在美国推出以来，目前已陆续拓展到欧洲、东南亚、澳洲等区域市场，台湾与中国则分别在10月初及10月底正式发表。目前该平台累计的客户数量已达3,400家，其中有部分应用开发进展较快的客户，已经准备进入产品量产阶段。整体来说，Synergy平台可以为开发者创造三大核心价值，分别是更低的开发成本、更快的开发速度与降低进入物联网应用市场的门槛。 Carbone进一步解释，该平台能够为开发者带来上述价值的原因在于，Synergy平台除了备有多种硬体开发板之外，还包含免费的E2 Studio及IAR Embedded Workbench开发环境供开发者选择，以及以底层软体(RTOS、驱动、应用框架等)为主的Synergy Software Package(SSP)。此外，Synergy平台还包含多种瑞萨自身研发或第三方提供的软体外挂，这些外挂资源都经过瑞萨验证，确定可在现在及未来的SSP上随插即用。除了有保证的软体品质外，该平台也具备降低开发者资金负担及风险的效果。除了免额外收费的开发环境及原厂软体外，即便开发者的应用会使用到第三方提供的外挂资源，开发者也可以等到研发工作接近尾声，产品准备量产上市时，再跟第三方软体业者讨论授权协议。与目前业界其他类似的平台相比，Synergy平台最大的特色在于软体品质有瑞萨把关，并且有完善的支援服务。以安谋(ARM)力推的mbed平台为例，该平台除了基本的开发环境与底层软体外事由ARM及MCU供应商提供外，在第三方软体方面，主要是透过社群开发者来提供。这种作法虽然在软体数量和选择上有优势，但软体的品质与后续的支援服务却很难有保证。相较之下，瑞萨对Synergy平台上的软体开发商采取贵精不贵多的策略。Carbone透露，瑞萨会先严格检验开发商的软体开发流程、软体相容性后，再让第三方业者加入平台，因为Synergy平台不仅要提供高品质的软体资源，更会提供长期支援服务，因此在挑选第三方业者时，会相对严谨很多。不过，Carbone也指出，mbed虽然在支援与软体品质上可能有疑虑，但不可讳言的是，mbed在云端服务的介接上有其独到之处，可以让应用开发者很简单地将资料传上云端做进一步应用。瑞萨未来会将mbed平台上已经相对完善的云端服务连接器也整并到Synergy平台上。至于硬体方面，目前Synergy平台下共有S1、S3、S7三个系列、67款微控制器可供开发者选用。其中，S7主打高效能与大记忆体容量，CPU时脉在200～300MHz之间；S1主打超低功耗与小封装特性，CPU时脉最高为32MHz。S3的规格则介于S1与S7之间。根据瑞萨的规画，接下来该公司还会推出S5系列微控制器，主要特性为完善的周边功能支援，CPU时脉落在100～200MHz之间。 Synergy平台下四大MCU系列各有不同的应用与市场定位。值得一提的是，这四个系列的晶片接脚定义跟暂存器都经过特别设计，彼此间具备高度相容性。换言之，如果电路板跟应用软体设计得当，MCU晶片可以直接代换，可为应用开发商省下可观的软硬体开发时间。物联网应用百百种巧妙结盟不可或缺以类比元件为主力业务的亚德诺(ADI)则认为，由于物联网将创造许多全新的半导体应用市场，而且其中有很多需求甚至不会来自电子产业，因此，除了产品布局要深度与广度兼具外，如何广结善缘，利用在地合作夥伴的力量来接触客户，会是半导体业者能否顺利吃到物联网大饼的关键。亚德诺台湾区业务总监徐士杰表示，要掌握物联网商机，必须与客户、合作夥伴建立比以往更紧密的关系。徐士杰认为，物联网中有许多应用，是传统电子业者很难想像的。举例来说，远洋渔船的渔获量如何即时计算并回报给船东，以便进行有效管理，就是一个很多电子工程师大概从来没想过的应用。由于卫星通讯的费用昂贵，船东若要透过卫星上传监视摄影机的画面来计算渔获的种类与数量，绝对是不划算的。但如果透过影像辨识演算法，结合数位讯号处理、微控制器与影像感测器，将渔获的种类跟数量转化为文字资料档，再透过卫星上传，就能省下可观的通讯费用。像渔获计算这种从客户才想得出来的应用，在物联网的世界里，可说是不胜枚举。因此，半导体业者除了要有够深、够广的产品布局外，还要广结善缘，跟各式各样的应用开发者紧密合作，共同定义产品，才能掌握到商机。除了要跟应用开发者、客户走得近之外，不同半导体业者之间也要积极寻找盟友，整合彼此资源跟优势，才能对应用开发者提供足够的支援服务。举例来说，亚德诺为了强化对在地应用开发者提更好的支援，已经与台系IC设计公司联阳、代理商安驰结盟，将联阳的微控制器、亚德诺的无线通讯与感测器类比前端晶片转变成模组解决方案，以加快客户的应用设计。同时，三方也将投入资源，以支援客户进行客制化软体开发。事实上，对客户提供必要的软体支援，是半导体业者能否掌握物联网商机很关键的一环。当客户在开发物联网应用时，最大的挑战常常出现在软体撰写跟客制化微调上，而过去的经验与客户回应显示，若软体支援团队在地化程度不足，常常会拖累客户的产品开发进度；若软体是外国公司撰写的，要客制化修改时，更常会给客户带来额外的费用。因此，团队的在地化以及与当地合作夥伴能否紧密配合，对亚德诺在台湾乃至全世界的物联网业务拓展，都相当关键。本文转自d1net（转载）

2017-07-02

中国市场重塑芯片格局：华为小米搅局高通严峻

讨论手机芯片不提美国高通公司自然说不过去，而随着反垄断、智能手机市场趋于饱和、竞争对手尤其是终端厂商在自研芯片上的持续发力，高通的霸主地位受到巨大挑战。

2017-07-02

高通降低芯片能耗让物联网设备也用上LTE

高通开发了部分最先进的移动设备调制解调器芯片，它现在将通过降低能耗和提高性能，使它们适用于物联网设备。

2017-07-02

物联网大潮下的智能家居芯片厂商汇总！

物联网行业的飞速发展，带动智能家居的同步发展，同时也带动了许多家居芯片半导体相关的产业机会。

2017-07-02

安防监控芯片市场高清化趋势愈显成行业共识

市场需求不断提升，应用领域持续扩张，技术融合进一步加深，数字化安防产品崛起为芯片厂商吹起可乘之东风，吸引着越来越多的芯片厂商加入安防大队伍。

2017-07-02

阿里YunOS总裁张春晖：云芯片将成为IOT的基础

在上海MWC2016世界移动通信大会上，阿里巴巴集团OS事业群总裁张春晖表示，万物互联应该是人、物、服务的连接，以人为中心，YunOS将联合芯片厂商推出云芯片产品。

2017-07-02

30个物联网产业动向芯片商也来抢占IoT

而除了昔日的硬件巨人开始拥抱物联网外，早先一步已在物联网市场激烈厮杀的大型芯片供货商，近来也开始纷纷通过并购公司的方式，来加快对于新兴物联网产业应用的布局，例如高通去年8月便以24亿美元买下英国蓝牙芯片商

2017-07-02

再论基于ARM芯片的Mac 这真是你想要的？

前言：macOS将支持ARM芯片新证据由于苹果的Mac产品线大量机型已经很长时间没有更新换代，所以近年来一直有粉丝抱怨苹果，认为不够关心Mac电脑。

2017-07-02

英特尔增强 Android 安全提高自家芯片吸引力

英特尔本周表示，将为配置该公司芯片、面向消费者和企业客户的Android移动设备开发安全技术。

2017-05-31

2014突破性科学技术研究：神经形态芯片

突破点：计算机芯片的另外一种设计方法，增强了人工智能的计算效率。突破理由：传统的芯片已经接近理论性能极限。

2017-05-01

固态电池量产元年与车规芯片“功能安全”强标落地：当新能源下半场从“参数内卷”切入“材料-芯片-标准”的底层重构

8月6日，宁德时代宣布其全固态电池中试线在宜宾基地正式通线，首批样品能量密度突破500Wh/kg，循环寿命超1000次，计划2027年实现小批量装车验证。几乎同日，广汽集团宣布其昊铂品牌搭载半固态电池的车型已通过整车级针刺、挤压、过充三项国标强制测试，成为国内首个完成全项安全验证的量产车型。而在产业链上游，国轩高科、亿纬锂能、卫蓝新能源等企业的固态/半固态产线也在密集推进设备调试与良率爬坡。

2026-08-08

算力芯片适配踩坑实录：从驱动到容器透传

负责 GPU/NPU/DCU 算力集群部署的运维工程师、基础架构工程师、AI 平台工程师。如果你经常在 NVIDIA、昇腾、海光三家之间切换，这篇能帮你少走弯路。

2026-09-16

WAIC 2026 开源动态一览：从芯片到模型，全线开放

平头哥 SAIL：瞄准 CUDA 的开源闪电战 7 月 18 日，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥宣布，将自研 AI 软件栈 T-Head SAIL 全面开源。

2026-07-20

爱立信正成为欧美运营商RAN芯片的稳妥之选

咱们在干通信这一行，但是这活儿干久了，有个画面特别熟悉，每个季度末，供应商的人准时出现在楼下，不是来开会，而是委婉的来催项目款的。

2026-07-15

三星有望为 xAI 代工 Grok 的人工智能芯片

据科技爆料人 Jukan 在社交平台 X 上披露，三星已正式与埃隆·马斯克旗下的 AI 巨头 xAI 签署了一项核心合同。

2025-12-25

苹果发布 M5 芯片：CPU 提升 15%、图形性能提升 30%

苹果正式发布了其全新的M5处理器，这款芯片基于台积电的N3P制程工艺，配备了10核CPU和10核GPU。

2025-10-16

智谱 GLM 4.6 大模型适配寒武纪、摩尔线程芯片

官方公告特别介绍称： GLM-4.6 已在寒武纪领先的国产芯片上实现 FP8+Int4 混合量化部署，这是首次在国产芯片投产的 FP8+Int4 模型芯片一体解决方案，在保持精度不变的前提下，大幅降低推理成本

2025-09-30

京东开源基于国产芯片自研的 xLLM 大模型推理引擎

京东宣布开源基于国产芯片自研的一款大模型推理引擎 xLLM，能让企业部署AI应用时，性能更高、成本更低。

2025-09-29

传中国不买这款特供芯片，黄仁勋：很失望，但理解

据CNBC报道，针对中国疑似停止采购RTX Pro 6000D专供芯片的报道，英伟达首席执行官黄仁勋在伦敦回应称感到“失望”。

2025-09-19

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更多资源

Nacos

Nacos /nɑ:kəʊs/ 是 Dynamic Naming and Configuration Service 的首字母简称，一个易于构建 AI Agent 应用的动态服务发现、配置管理和AI智能体管理平台。Nacos 致力于帮助您发现、配置和管理微服务及AI智能体应用。Nacos 提供了一组简单易用的特性集，帮助您快速实现动态服务发现、服务配置、服务元数据、流量管理。Nacos 帮助您更敏捷和容易地构建、交付和管理微服务平台。

Rocky Linux

Rocky Linux（中文名：洛基）是由Gregory Kurtzer于2020年12月发起的企业级Linux发行版，作为CentOS稳定版停止维护后与RHEL（Red Hat Enterprise Linux）完全兼容的开源替代方案，由社区拥有并管理，支持x86_64、aarch64等架构。其通过重新编译RHEL源代码提供长期稳定性，采用模块化包装和SELinux安全架构，默认包含GNOME桌面环境及XFS文件系统，支持十年生命周期更新。

Sublime Text

Sublime Text具有漂亮的用户界面和强大的功能，例如代码缩略图，Python的插件，代码段等。还可自定义键绑定，菜单和工具栏。Sublime Text 的主要功能包括：拼写检查，书签，完整的 Python API ， Goto 功能，即时项目切换，多选择，多窗口等等。Sublime Text 是一个跨平台的编辑器，同时支持Windows、Linux、Mac OS X等操作系统。

WebStorm

WebStorm 是jetbrains公司旗下一款JavaScript 开发工具。目前已经被广大中国JS开发者誉为“Web前端开发神器”、“最强大的HTML5编辑器”、“最智能的JavaScript IDE”等。与IntelliJ IDEA同源，继承了IntelliJ IDEA强大的JS部分的功能。

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