英特尔将整合芯片功能,或将弯道超车AMD?
英特尔作为半导体行业的龙头老大,在过去几面临的市场环境越来越困难,一方面在AI计算领域持续被NVIDIA所压制,另一方面,在传统CPU市场,AMD的咸鱼翻身更是给其带来产品冲击,近3年来,英特尔两次延迟推出10nm芯片制程让AMD有了制程反超机会,纵观过去10年,英特尔一直处于领先地位,此次AMD借助台积电和GF的7nm制程,在今年年底将大规模投产新一代CPU,给予AMD提前一年的时间大量抢夺Intel市场份额,导致英特尔的产品布局不断更改。 对于多方夹击,英特尔不可能坐以待毙,其改变传统战略,在今年在美国Hot Chips大会上,英特尔就在芯片封装技术上提出了全新的概念,那就是可以无视材料、工业差别,将多种芯片架构堆积在同一封装之中。这种想法确实令人惊奇,他们将用EMIB方式串联起那些小芯片,概念上类似于过去的平面芯片IP库,芯片库包含了很多部件,工程师设计了通用接口,这样就能调整芯片的异构,整体性能和单芯片没有太大差别。其实早在2014年,英特尔就推出了EMIB技术,当初英特尔负责人称其功能可以和 2.5D堆叠技术相比,但成本很低,远低于传统2.5D甚至3D封装技术,原因在于芯片连...