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阿里启动近千人 AI 招聘计划,重点布局大模型与 AI 硬件

阿里巴巴集团旗下智能信息事业群近日启动了近年最大规模的AI人才招聘计划,面向社招与校招,总规模接近千人,覆盖北京、上海、杭州、广州等核心城市。 本轮招聘重点聚焦大语言模型、多模态识别与理解、多模态训练工程、智能体应用及AI硬件等前沿技术领域。阿里招聘官网显示,大量岗位与多模态大模型算法及产品相关,其中部分强化学习及大模型算法岗位还要求具备医疗等垂直领域业务背景。 以智能信息事业群的旗舰应用夸克为例,招聘范围涵盖模型训练、垂类场景应用(如学习、健康、创作)等多个方向。今年以来,阿里AI To C业务组已组建顶级AI算法研究与工程团队,博士占比较高,成为集团“阿里星”计划的引才重点。 作为阿里探索人工智能新形态的代表性业务,夸克AI眼镜已于今年世界人工智能大会上首次亮相。本次招聘也包括智能硬件架构师、语音识别与交互、图像及视频算法优化等硬件及算法类职位。业内人士指出,此举体现了阿里在AI To C应用领域的持续加码与战略决心。

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🚀OpsPilot 2.3.0:经典AIOPS算法与图表生成服务,基础设施布局完成

各位亲爱的用户,我们非常激动地向您宣布,OpsPilot 2.3.0 版本全新上线!此次更新不仅新增了多个强大的新服务,还在基础设施方面进行了全面优化。让我们一同来看看本次更新的亮点吧! 🌟 更新亮点 🚀 [Classicfy AIOPS Server] 全新经典AIOPS算法服务震撼上线! 内置时序预测、异常检查、根因分析、日志聚类算法 提升系统预测和异常处理能力 📊 [Bionics] 新增图表生成服务,突破性体验! 将时间序列指标智能生成图片 数据可视化从未如此简单 🛠 基础设施优化 📝 [Chunk Server] 新增支持PDF扫描件识别 文件处理能力大幅提升,细节更加精确 🗂 [Only Office] 新增Only Office基础服务 办公文档处理更加高效便捷 OpsPilot 2.3.0 的发布为您带来了全新的服务和全面的优化,进一步提升了我们的系统性能和用户体验。我们期待您的使用反馈,以便不断改善和创新。 立即升级到最新版本,体验这些令人兴奋的新功能吧!如果您在使用过程中有任何疑问或建议,请随时通过我们的网站或社区联系我们。 感谢您一直以来对OpsPilot的支持与信任! 🎉 期待您的升级体验! 🎉

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破解物联网连接之痛,探究中移物联网在eSIM领域的布局

云栖号资讯:【点击查看更多行业资讯】在这里您可以找到不同行业的第一手的上云资讯,还在等什么,快来! 自去年5G商用以来,5G的热度、受关注度一直居高不下。前段时间,受新基建影响,5G更是吸引了大众更多的注意。5G之所以如此重要,源于它或将真正叩响物联网时代的到来。 万物互联时代,越来越多的设备从“哑终端”摇身变成了“智能终端”,企业能够从设备端收集海量数据,分析数据从而产生新的洞察,用以提升效率、降低成本。 显然,连接是物联网的第一步。然而,作为终端生产厂商,当其产品从不联网的传统终端向智能终端转型时,“连接”给其整个业务流程带来不小的挑战,这些挑战往往是围绕一张物联网卡而产生的。 所谓“解铃还须系铃人”,小巧灵活、安全稳定的eSIM成为解决这类问题最为典型的方式之一。 物联网的“连接”痛点 根据三大运营商公开的数据,截至去年底,国内采用蜂窝网络的物联网连接数已超过10.3亿。这些互联的智能摄像头、智能表计、智能POS机、共享单车智能锁、车载智能终端等联网终端大都依赖专门的物联网卡作为唯一的身份标识以实现数据通信。 当终端厂商开始生产采用蜂窝网络2G/3G/4G/NB-IoT的物联网终端时,直接面对着生产、供应链、测试等多个环节发生改变带来的挑战,我们不妨以表计行业为例来一一说明: (1)供应链碎片化 在传统表计时代,所有表计具有同质化的功能,因此所有生产材料和元器件可以规模化、批量化采购。然而,随着物联网表计时代的到来,供应链碎片化的问题迎面而至。 水表、燃气表面对的是全国甚至全球化的市场,在每一地域部署时都需要连接到当地运营商网络中,不同地区客户对于通信制式都有具体的要求。如此前要求2G,现在更多要求NB-IoT。为了保障网络服务质量,表计厂商往往会根据项目所在地订单和客户需求选择采购当地的物联网卡。 当终端厂商面对全国乃至全球市场,它需要分别与大量本地运营商去采购物联网卡,而每一笔采购量并不大时,这种供应链的碎片化会降低其整体采购效率。 (2)产线效率低下 传统表计经过不断发展,很多环节已经形成固定、高效的流水线式生产,整体效率较高。但在智能表计时代,嵌入式物联网卡则需要工厂额外增加相关连接部件的工序,且表计本身极长的使用周期也决定了其会选择一些稳定性更高的贴片卡。 由于要满足分散市场对网络接入的需求,不同客户、不同区域订单嵌入的贴片卡并不一样。传统表计可以自动化无间断地生产,但物联网表计需要频繁中断产线,根据每一订单要求来贴本地具体运营商的物联网卡,同一型号表计会产生多个批次的产品,还需要根据订单做好产品管理,防止不同客户不同地域发货出错。因此,与传统产线效率相比,物联网卡的特点造成产线效率降低的挑战。 (3)测试与实际应用环境存在差异 对于智能表计而言,其通信能力直接关乎产品自身质量是否合规。因此,智能表计厂商一般在出厂前有必要增加额外的通信测试工序,以检测该产品能否正常连接网络。 为确保产品通信测试顺利完成,一般测试场地附近的网络基础设施都非常完备,网络质量高。但是各种物联网表计产品在实际应用环境中的网络质量并不可控,很容易造成智能表计抄表成功率低等问题。因此,智能表计的终端厂商和方案商往往需要协调大量人员进行上门网络测试与优化,变相增加了工作量。 (4)售后服务成本 智能表计中的物联网卡往往都是专机专供,一旦智能表计存在质量问题需要返厂,其原有的物联网卡就很难再得到有效利用,而该网卡的通信套餐一般在出厂前就已经选择按照生命周期计费,已付费的套餐会造成一定浪费。 如果想要将相关套餐重新利用,其过程一般是先申请停机,再在运营商处办理迁移,往往费时费力。 为了解决这些实际存在的痛点,目前业界已经在多个方面开展探索,eSIM就是其中的典型方案之一。 eSIM如何破解连接难题 众所周知,5G、NB-IoT蜂窝物联网等技术方便了智能表计部署、提高了智能表计的稳定性,而SIM卡在这一过程中充当着智能表计“身份证”的关键角色。 随着技术的不断发展,SIM卡逐渐发展到现今小型化、嵌入式、空中写卡的阶段。过去两年,全球eSIM生态系统得到了长足的发展,一个关于eSIM的时代正悄悄来临。 在国内,中国移动旗下的中移物联网有限公司早已组建了专业的eSIM业务运营团队。作为最专业的eSIM行业解决方案提供商,中移物联基于公司强大的eSIM研发能力、产品制造能力,形成丰富的eSIM产品体系,并开发出数十款eSIM芯片、模组与终端。 eSIM可以先给予终端厂商一个临时测试码号,当终端出厂后进入项目所在地,再一次性写入本地的码号,由本地运营商收取套餐费。这一流程的优化对用户来说是一大改进: 在采购、生产时植入无差异的eSIM卡,可解决供应链和生产端痛点; eSIM出厂预置物联网公司无省份属性的临时码号,用户可在设备实际部署使用时通过空中写卡写入已开通的正式码号; 当终端出现故障时,可通过售后流程将原码号资费转移至新号码,避免浪费,通过OTA的方式写入备用终端中,及时快速解决问题; 另外,厂商还还可以建立起自己的物联网连接管理平台,使得整个过程只需通过平台远程软操作,无需对硬件和各类实体流程发生改变。 中移物联eSIM预置临时码号,不具有省份属性,可通过空中写卡平台下发带来正式卡profile的写卡短信,完成对临时码号的替换,从而实现远程配置profile的目的。 针对生产时间高度敏感型的场景,如模组生产产线,中移物联还能提供高效率的产线写卡方案。在智能表计行业,厂商可以预先使用临时码号芯片生产通用的表计设备,提前完成设备备货。当接到小批量挂测或交付订单时,仅需向当地的运营商申请eSIM码号资源,在产线上或在终端应用上写卡,远程配置为指定运营商的码号,便可以在一周内完成设备交付。根据表计厂商反馈,eSIM模式较使用运营商现制卡、库存卡生产交付模式,交付时间缩短70%、40%以上。 为方便厂商快速开发eSIM方案,中移物联还提供了丰富的eSIM开发资料包,厂商可以根据场景选择标准化产线工具或者灵活的API接口。 目前,中移物联eSIM业务运营团队已形成完善的eSIM芯片体系,主要包括物联网通信芯片、eSIM卡两大产品序列。其中,物联网通信芯片主要以通信制式分为NB通信芯片、2G通信芯片和4G通信芯片,采用eSIM通信芯片的终端无需再单独集成SIM卡,且具备空中写卡功能。eSIM卡主要包含C5X6贴片卡、C2X2贴片卡和安全SIM卡。这些eSIM芯片已广泛应用于穿戴设备、智能抄表、智能物流、智能POS等多个领域。 云管端一体化解决方案 当然,再简单的事情重复足够多,其难度也会指数级递增。对于数量巨大的eSIM而言,同样如此。 对此,中移物联结合OneNET及OneLink平台,已经形成了一整套完备的云-管-端一体化解决方案。 OneNET是基于物联网技术和产业特点打造的开放平台和生态环境,定位为PaaS服务,即在物联网应用和真实设备之间搭建高效、稳定、安全的应用平台,能够有效降低物联网应用开发和部署成本,满足物联网领域设备连接、协议适配、数据存储、数据安全、大数据分析等平台级服务需求。 作为全球四大物联网连接管理平台之一,中国移动OneLink平台可提供大数据、风险防控、国际化、实名认证、能力开放等符合国内市场需求的本地化服务,全面涵盖了管理与自服务等方面能力,包括开停机、卡状态管理、资费变更、APN管理、用量及账务查询、用户位置信息等。 如今,eSIM在全球的发展如火如荼,而中移物联已然成为国内eSIM领域的领路人。据麦肯锡预测,全球eSIM 2020年市场规模(M2M部分)将突破14亿美元,复合年均增长率为95%,市场将出现爆发式增长。 时代的大浪滚滚向前,eSIM的精彩才刚刚开始。 【云栖号在线课堂】每天都有产品技术专家分享!课程地址:https://yqh.aliyun.com/zhibo 立即加入社群,与专家面对面,及时了解课程最新动态!【云栖号在线课堂 社群】https://c.tb.cn/F3.Z8gvnK 原文发布时间:2020-05-28本文作者: iot101君 本文来自:“物联网智库”,了解相关信息可以关注“物联网智库”

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5G手机芯片市场:群雄逐鹿,布局、抢位、加速奔跑

2019年的5G江湖,风起云涌。通信行业及产业链各方、垂直行业各方,甚至是整个社会都为之疯狂,其中的芯片大战更是硝烟弥漫。 随着今年上半年英特尔宣布退出5G基带芯片研发,全球5G基带芯片供应商仅余联发科、高通、三星、华为和紫光展锐这五家。华为麒麟990与三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”,联发科天玑1000“截胡”高通骁龙765/865,争夺“全球性能最强”5G旗舰移动平台的头衔。于此同时,紫光展锐的春藤510 5G芯片也达到商用状态。 5G之战 终端与芯片双向蔓延 5G通信建网是国内4大运营商不可推卸的责任,运营商大规模建网的同时,手机终端厂商也在竞速发布新品。2019年8月份第一款5G手机上市后,5G手机销量快速增长。中国信息通信研究院发布的数据显示,国内5G手机在2019年11月份的出货量达到507.4万部,环比增长103.4%。业界大胆预期,2020年5G手机销售量将突破1.5亿部。巨大的新增市场刺激了产业链的神经,从手机厂商到芯片厂商,竞争迅速白热化。 2019年9月4日,三星发布5G处理器Exynos 980,实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP合二为一。Exynos 980采用三星8nm FinFET工艺制造,内置两颗2.2GHz的Cortex-A77架构核心、六颗1.8GHz的Cortex-A55架构核心,GPU为Mali-G76 MP5。Exynos 980内部集成5G基带的同时支持NSA&SA双模5G组网,在Sub-6GHz频段下峰值下载速率可达2.55Gbps,在4G+5G双连接状态下峰值下载速率可进一步提升至3.55Gbps。12月16日,vivo发布搭载Exynos 980的X30系列手机,起售价3298元。 2019年9月6日,华为在中国与德国两地同步发布麒麟990 5G SoC芯片,麒麟990支持NSA/SA两种组网模式,CPU采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz;GPU采用16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽、降低功耗;NPU采用自研达芬奇架构,创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构,NPU大核展现卓越性能与能效,微核NPU实现超低功耗。5G速率上,NR下行速率高达2.3Gbps、NR上行速率高达1.26Gbps。11月1日,搭载麒麟990的华为Mate30系列首销,起售价4999元。 2019年11月26日,抢在2019高通骁龙技术峰会前,联发科发布天玑1000。联发科方面在发布会上介绍,天玑1000是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片、全球最快的5G单芯片、全球最省电的5G基带、全球首个支持5G+5G双卡双待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、全球最强的GNSS卫星定位导航系统、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。 2019年12月4日,高通推出骁龙865移动平台、首款5G SoC骁龙765/765G,尽管两者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性,在AI运算和Elite游戏性能方面有明显提升。但骁龙865并未内部集成5G基带芯片,需要外挂5G调制解调器X55来支持5G。高通相关人士指出,对比其它厂商的5G解决方案,骁龙865+X55将为5G旗舰终端带来顶级特性:华为麒麟990在AP侧性能不及骁龙865;在调制解调器侧,麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽。联发科所推出的天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽,但是同样不支持毫米波;在AP侧,它的性能也不及骁龙865。12月10日,小米首款5G双模手机Redmi K30系列正式发布,残暴地将5G手机起售价拉低至1999元,但发售日期要等到2020年1月7日。 有趣的是,12月26日,OPPO同时发布了两款5G手机,分别是搭载骁龙765G的Reno3 Pro,以及搭载天玑1000L的Reno3。其中,Reno3 Pro的起售价为3999元,Reno3的售价为3399元。 在以上四家芯片厂商擦枪走火之时,搭载展锐春藤510的5G样机通过中国通信研究院泰尔实验室的全面验证,低调进入可商用状态。5G多模基带芯片春藤510支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G频段,支持5G SA和NSA双架构,可广泛应用在智能手机、家用CPE、蜂窝通信模块、VR/AR等各类智能终端上。其送检5G样机支持N41、N78和N79等5G主流频段,全面通过SA和NSA两种组网模式下的测试,并支持2T4R、SRS天线选择和高功率等技术。 鏖战2020 继续捉对厮杀 在5G鸣枪起跑的2019年之后,2020年将是各个玩家获得全球影响力和保持统治地位的关键一年。 2019的后半年,华为毫无意外地成为5G手机最大的赢家。但作为上述厂商中仅有的两家可以提供完整的端到端5G解决方案的公司,在芯片侧,华为目前或者说在很长一段时间内,都将是自给自足的状态;而三星则可以进一步扩大销售范围。 “一个人的不幸也许正是另一个人的幸运。”对于企业来说,也是如此。以华为和三星为例,这家中国科技公司在全球最大经济体中遭受的重创,为其韩国竞争对手在国际市场上提供了很好的机会。而得益于中国5G的商用以及品牌、荣誉等诸多附加值,华为或将在2020年尽尝本土市场的优势。 2019年12月31日,华为在致消费者业务全体员工的2020新年信中表示,2019年消费者业务保持高速增长且超额完成年初制定的经营目标,预计华为智能手机全年发货量超2.4亿台,稳居全球第二。面对未来,要坚定打造HMS和鸿蒙生态,重建赛道,重启长征:以生存为底线,优先解决海外生态问题。以终端为核心锻造平台能力,通过智能硬件和开发者生态创新共赢,形成“自研芯片+鸿蒙OS”新体系。 作为两家独立芯片厂商,联发科与高通的“全球性能最强”之争也在充分发酵。业界对于高通在连续多年推出4G SoC方案后推出5G外挂方案耿耿于怀,作为对高通毫米波及AP性能的回应,联发科方面强调,集成方案才是市场的主流,外挂需要解决发热和不稳定性的问题。“哪怕是一直采取自研AP+外挂基带的苹果,如果未来有了自己的基带技术,走向集成的概率也很大。” 说到苹果,今年4月份,苹果与高通的专利大战落下帷幕,苹果放弃使用英特尔的基带芯片重回高通怀抱。美国银行分析师塔尔·利亚尼表示,高通的X55 5G基带将成为iPhone 12的唯一选择,并且在2022年之前,苹果5G手机基带将全部来自高通,这将为高通带来至少40亿美元的营收。 在客户层面,高通宣布,全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款;联发科方面并未透露具体合作伙伴的数量,但从台湾方面的报道来看,联发科2020年的“野心”是5G芯片出货6000万颗。 回顾当年从3G向4G演进的换机周期,当4G手机售价降至2000元以下后,4G手机普及率开始迅速提升。随着小米将5G手机屠杀至1999的标志性售价,各大手机厂商为了保持竞争力也可能纷纷效仿推出更低价格的5G手机,进而加速“5G千元机”时代的到来,引爆5G市场。当真正的竞争在普及型市场展开,紫光展锐等国产芯或将在终端厂商5G选择的权重上将获得提升。 业界预期,到2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部,市场越大机会越大,竞争也就越发激烈。由于5G芯片在设计、工艺层面与过往任何一代相比都更加复杂,难度和成本更高,此次战役更需要实力与定力,以及长远的见识和眼界。拉力赛刚刚起步,迅速抢位之后,性能、价格、推陈出新的能力和速度成为新的变量,相对于隔空喊话,全力奔跑更重要。毕竟,市场是检验性价比的唯一标准。

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AIoT成势,5G将临,各方势力中场布局 | CCF-GAIR 2019

相对于2017年的IoT火热,2018年的AIoT造势,2019年的物联网领域,更多在谈的是关键产品与技术在家居、酒店、地产、工业、商业、交通,甚至智慧城市领域如何落地。虽然仍可见苏宁、TCL等厂商祭出十数款硬件,强势入局这一领域;相对而言,整个市场仍是平稳了许多,也踏实了许多。 产业求变,技术求精,成为当下5g与AIoT的战势关键。 关键领域一:智能家居 智能家居成为物联网焦点领域早已不是什么秘密,尤其早期落地智能硬件产品多为家居应用类产品,使得这一产业后期发展力道强劲。 2018年3月6日,百度宣布进行架构调整,百度度秘事业部、硬件生态渠道部和Raven Studio工作室共同组成智能生活事业群组(Smart Living Group,SLG),陆奇出任SLG总经理。由此奠定了当下百度围绕DuerOS智能语音展开的智

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阿里达摩院布局“中国芯”,自研AI芯片性价比超同类40倍

4月19日,澎湃新闻记者从阿里巴巴达摩院获悉,该机构正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU,运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计,这款芯片性能将是目前市面上主流CPU、GPU架构AI芯片的10倍,而制造成本和功耗仅为一半,性价比超过40倍。 此款芯片的研发,未来将会更好的实现AI智能在图像、视频识别、云计算等商业场景中的运用,提升运算效率、降低成本。 阿里达摩院研究员骄旸对澎湃新闻表示,CPU、GPU作为通用计算芯片,为处理线程逻辑和图形而设计,处理AI计算问题时功耗高,性价比低,在AI计算领域急需专用架构芯片解决上述问题。 阿里巴巴自主研发的Ali-NPU,基于阿里机器智能技术实验室等团队在AI领域积累的大量算法模型优势,根据AI算法模型设计微结构以及指令集,以最小成本实现最大量的AI 模型算法运算。 未来,Ali-N

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为解决软件依赖安装时官方源访问速度慢的问题,腾讯云为一些软件搭建了缓存服务。您可以通过使用腾讯云软件源站来提升依赖包的安装速度。为了方便用户自由搭建服务架构,目前腾讯云软件源站支持公网访问和内网访问。

Rocky Linux

Rocky Linux

Rocky Linux(中文名:洛基)是由Gregory Kurtzer于2020年12月发起的企业级Linux发行版,作为CentOS稳定版停止维护后与RHEL(Red Hat Enterprise Linux)完全兼容的开源替代方案,由社区拥有并管理,支持x86_64、aarch64等架构。其通过重新编译RHEL源代码提供长期稳定性,采用模块化包装和SELinux安全架构,默认包含GNOME桌面环境及XFS文件系统,支持十年生命周期更新。

Sublime Text

Sublime Text

Sublime Text具有漂亮的用户界面和强大的功能,例如代码缩略图,Python的插件,代码段等。还可自定义键绑定,菜单和工具栏。Sublime Text 的主要功能包括:拼写检查,书签,完整的 Python API , Goto 功能,即时项目切换,多选择,多窗口等等。Sublime Text 是一个跨平台的编辑器,同时支持Windows、Linux、Mac OS X等操作系统。

WebStorm

WebStorm

WebStorm 是jetbrains公司旗下一款JavaScript 开发工具。目前已经被广大中国JS开发者誉为“Web前端开发神器”、“最强大的HTML5编辑器”、“最智能的JavaScript IDE”等。与IntelliJ IDEA同源,继承了IntelliJ IDEA强大的JS部分的功能。

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