联合 Abaqus 与机器学习算法的板级 BGA 封装结构仿真研究
日常通信的多样性促进了功能型、小型化、轻量化的便携式电子设备(如手机、平板电脑等)的快速发展。然而在运输、储存和使用过程中,这些便携式设备经常会受到跌落冲击,可能会损坏连接集成芯片和印刷电路板(PCB)的小型焊点。因此,微电子封装行业的设计和生产面临着越来越高的可靠性要求。当前主流的封装结构有:高密度封装结构如球栅阵列(BGA),芯片级封装(CSP),晶圆级封装(WLP),多芯片模块(MCM),表面安装技术(SMT)和系统级封装(SiP)等(Hung 2015),上述微电子封装结构很大程度上影响电子设备的性能。因此,提高板级封装结构在跌落冲击载荷场景下的跌落可靠性,对电子工业的进一步发展具有重要意义。