科技聚力 跨界共生 智能硬件全产业链探寻未来
2016年上半年半导体市场国际环境上竞争加剧,到9月中为止,2016年宣布的所有IC产业并购案件金额已经累计达到553亿美元,产业正在整合发展。在智能硬件领域,只16年第三季度就有超过10项过亿人民币的融资事件,热度不减。机遇与挑战并存。我国是制造业大国,也是互联网大国。随着国家工业4.0、中国制造2025战略实施,智能产品、智能制造与互联网深度融合、跨界创新,有利于形成叠加效应、聚合效应,成为产业的发展趋势。毫无疑问,智慧生活是时代的特征。 刚刚结束的深圳双创周是智能领域的一次大狂欢,不但是总理的再次到来,同时还吸引了库克、马云、马化腾等大佬的到来。产业链上下游创客云集,给我们呈现了一个生机勃勃的产业面貌,这是一个创业创新营造新产品、新动能、新产业、新业态的时期。 2016年10月21-22日,由慧聪电子网、慧聪LED网、慧聪智能硬件网主办的“第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会”在深圳大中华喜来登酒店隆重举行,本次大会主题“未来已来”,探寻电子与智能,传统制造业与互联网科技跨界共生的未来前景,电子硬件上下游产业链创新发展模式。第三届HCFT智能硬件供应链大会盛大开启,亮点颇多...