近日，据《华尔街日报》引用来自消息人士的说法称，Intel 正在为旗下的基带业务寻找战略替代方案，其中包括和苹果或者其他潜在收购方交易;不仅如此，实际上苹果在 2018 年夏天就在与 Intel 洽谈以收购后者的智能手机基带业务，只不过由于近日苹果与高通合作的达成而进入停滞状态。
对于 Intel 来说，它旗下的基带芯片业务越来越像是一颗烫手山芋了。
移动互联网大潮到来，进军基带业务
Intel 正式涉足基带市场，已经是八九年前的事情;而采用的方式很简单——收购。
2010 年 8 月，在宣布以 76.8 亿美元的现金收购全安全技术厂商 McAfee 公司数天之后，Intel 又宣布以 14 亿美元的现金金额收购英飞凌的无线业务。在如此急切的收购节奏下，Intel 入局无线通信市场的野心可见一斑。
值得一提的是，iPhone 4 也才发布两个月，但已经备受瞩目;同时，前三代 iPhone 采用的都是英飞凌的基带芯片，而在 iPhone 4 的基带上苹果开始选用高通和英飞凌两家供应商(但英飞凌依然是主要供应商)。
![Intel 手机基带往事：因苹果而始，为苹果而终]( "Intel 手机基带往事：因苹果而始，为苹果而终")
可见，Intel 收购英飞凌的无线业务，显然也考虑到了苹果与英飞凌的合作关系。
不过，对于这一收购，Intel 时任 CEO 欧德宁表示，苹果与英飞凌之间的客户关系，并非是这场收购最主要的原因，因为技术的长期发展方向才是更重要的;Intel 希望将 3G 以及 LTE 技术整合到芯片中，以保障其经济以及市场地位。
尽管如此，他还在采访中也谈到，对于 Intel 的这一收购，苹果时任 CEO Steve Jobs 感到非常高兴。
技术落后于高通，陷入基带困境
本来指望着能够延续与苹果的合作关系，但事实证明，从 2011 年的 iPhone 4s 开始，苹果开始在全部机型中采用高通的基带芯片;即使是收购了英飞凌的无线业务，当时的 Intel 也无法登上 iPhone 的快车。
还好，Intel 继承了英飞凌的其他客户关系，因此在收购之后，其 2G/3G 基带芯片依然可以在诺基亚、三星的一些机型中被采用。举例来说，雷锋网了解到，在 2013 年发布的机型中，诺基亚 502 使用的基带是 Intel XMM 2230，而诺基亚 503 使用的是 Intel XMM 6140 的处理器;而三星也在国际版的 Galaxy S4 手机中也采用了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基带。
当然，2G、3G 基带只是遗产，4G 才是未来。
2013 年 2 月，在当年的 MWC 上，Intel 发布了旗下4G 基带产品 XMM 7160，它支持 4G LTE，采用台积电 40nm CMOS 工艺制造，配套的 SMARTi 4G 收发器则使用台积电 65nm ——尽管这一基带在北美、欧洲、亚洲通过了各家一线运营商的认证，但是在具体的应用上并不多，比较有名的产品是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板电脑，其他一些不太出名的产品也用过。
不过，与高通基带相比，Intel 无论是在 4G 的市场合作还是在技术工艺上，都是落后状态。
从合作伙伴上来说，高通基带拿下了苹果、三星、小米、OPPO、vivo 等大客户，可谓如日中天;从技术上来说，高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工艺的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5，而 Intel 到了 2013 年却依然在采用 40nm 工艺，自然就不会受到很多客户的青睐了。
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2014 年，Intel 宣布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基带，三星的 Galaxy Alpha 国际版成为搭载这款基带的首款智能手机。由于高通对 CDMA 的垄断，这款芯片并不支持 CDMA 网络，也就无法实现全网通——而在 2014 年，在高通 MDM9625 基带的加持下， iPhone 6 系列发布，苹果在中国推出全网通手机。
在这种情况下，Intel 面向移动市场的移动与通信事业部出现了严重亏损，并经历了部门重组。尽管如此，Intel 依然没有放弃，在 2015 年春天发布了 28nm 的 XMM 7360 基带芯片，由台积电代工。
而这是这款 XMM 7360 芯片，让 Intel 终于搭上了苹果的快车。
搭上苹果快车，迎来高光时刻
Intel 与苹果在基带芯片层面再次结缘的一个大背景是，苹果希望减轻对高通的基带依赖，采用双供应商策略;因此，当苹果打算在 2016 年推出新款 iPhone，Intel 终于找到机会。
2016 年 9 月，iPhone 7 系列发布，它在基带上有两个版本，分别是高通的 MDM9645(手机型号为 A1660 和 A1661) 和 Intel 的 XMM 7360(手机型号为 A1778 和 A1784)。
然而，根据相关的信号测试，高通基带版 iPhone 7 的表现比英特尔基带版好 30%。而且在信号比较弱的情况下，高通基带版更是比英特尔基带版好 75%。尽管如此，苹果还是坚持选用 Intel 的产品，不仅如此，苹果还故意限制高通基带的网速来避免用户的使用差异。
到了 iPhone 8 时代，苹果依然采用了双基带供应商策略，具体型号分别是高通的骁龙 X16 和 Intel 的 XMM 7480;不过从 Cellular Insights 的测试来看，高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快——当然，在中国市场，国行的 iPhone 依然采用高通基带。
2017 年 2 月，Intel 终于推出了一款支持全网通的 XMM 7560 基带，这是基于 Intel 14nm 制程工艺制造的 LTE 调制解调器;而伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开，苹果最终决定在 2018 年 9 月发布的三款 iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上完全采用这款基带，包括中国市场。
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在雷锋网(公众号：雷锋网)看来，这一合作，可以说是 Intel 基带芯片的高光时刻。
当然，在 XMM 7560 之后，Intel 也已经公布了它的继任者 XMM 7660;不出意外的话，2019 年的 iPhone 新品将会采用这款芯片(即使苹果和高通已经恢复合作)。
退出 5G 基带市场，只能寻求交易
其实，在 2017 年 11 月，当 Intel 公布 XMM 7660 基带的同时，它也公布了旗下首款 5G 基带 XMM 8060;随后在一年后，Intel 又公布了旗下第二款 5G 基带芯片 XMM 8160，从技术上来说，它完整支持 5G 网络中的 NR、SA、NSA 组网方式，同时还集成了 2G、3G、4G 多种制式在同一块基带芯片上。
当时，Intel 还宣布会在 2020 年为客户推出 5G 手机提供保障——现在来看，当然是不行了。
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随着苹果与高通恢复合作关系，Intel 正式宣布退出 5G 智能手机调制解调器市场——这基本上是把苹果的 5G 订单拱手让给了高通。从市场的情况来看，在失去苹果这个大客户之后，尽管还有不少的人员和技术积累，但 Intel 基带业务越来越变成一个拖累。
因此，Intel 寻求交易基带业务，也就可以理解了。
据外媒称，Intel 已经收到了多家公司的意向书，并聘请了高盛集团来管理这个流程，但目前尚处于初期阶段。一些知情人士说，如果达成交易，英特尔可能获得高达数十亿美元的收益。此前，在被问及是否考虑交易 5G 手机调制解调器业务时，Intel CEO Bob Swan 表示，该公司正在“评估对我们知识产权和员工来说什么是更好的选择”。
而就 Intel 基带业务的未来而言，Moor Insights & Strategy 负责人 Patrick Moorhead 认为，除了苹果，其他潜在买家可能包括博通、安森美半导体、三星电子或紫光展锐。他还认为，对于苹果来说，尽管苹果和 Intel 的谈判陷入停滞，但收购 Intel 的调制解调器业务对苹果的自研基带来说仍然是更好的选择，因为它可以节省调制解调器开发的时间。
当然，对于 Intel 来说，时间不等人，早点卖能卖多点钱。
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