最近一篇题为《联发科：含泪把芯片卖给小米》的报道引起了业界内外的热议。

这篇来自台湾《财讯》双周刊的文章说：2015年下半年联发科副董事长兼总经理谢清江与小米签下4G芯片曦力(Helio)的合约后，联发科内部主管与员工多有怨言，称其“把如精品般的高阶芯片当地摊货在卖”。谢清江为此向内部解释，当时只有两个选择，“一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票”，因此他只能选“含泪数钞票”。

这个说法让不少人对联发科的遭遇嘘唏不已。然而1月19日，联发科总部迅速发表澄清声明，称此新闻纯属媒体断章取义、捕风捉影。

声明还强调，联发科技曦力(Helio)是联发科技针对智能手机高端市场所推出的芯片品牌，提供领先市场的高效能、高规格与丰富多媒体是其对市场不变的承诺。

虽然勉强阻止了谣言的传播，但不可否认如今4G手机芯片毛利率已大不如前，市场进入微利时代，价格肉搏战不时上演。

作为目前联发科的最强芯，Helio X10刚推出来时便被普遍看好，多款旗舰机如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用该款芯片。因此当千元机红米Note 2亦宣布采用该芯片时，舆论一片哗然，不少人戏谑“联发科又被小米坑了”。

业内资深人士王艳辉向界面新闻记者评价道，谢清江的言论或许不属实，但Helio X10本来被定位为冲击中高端市场的利器，结果因为跟小米合作身段一下子又降成中低端，这让联发科“多少有点委屈”。

不过王艳辉判断，联发科最终做出这样的商业决策，很大程度上也是迫于跟高通竞争的压力。

2015年，智能手机市场经历了“低价高配”的变革，高通去年的骁龙810和今年的骁龙820都对市场形成了很强的统治力。

“对联发科来讲目前的策略无异于田忌赛马，用自己的高端产品抵抗高通的中端产品，用自己的中端产品对抗高通的低端产品。”王艳辉认为，虽然厂商自身对产品定位有所预设，但最终还是要市场或者客户来为其背书。

面对白热化的市场竞争，先做出市场战略调整的反而是业内标杆的高通。

继在CES推出车载芯片等多款用于非智能手机设备的骁龙芯片后，1月18日高通与贵州省人民政府签署战略合作协议，成立合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司，主营服务器芯片业务。此外，高通首批定制的物联网芯片也将于今年进入市场。种种迹象表明：高通打算用各种方式突破智能手机市场。

对此王艳辉认为，由于手机行业发展具有其特定的规律性，在2020年5G网络投入商用之前，4G终端技术发展将进入一段相当长的平缓期。终端技术的发展越平缓，对市场领先者的压力就越大。

“随着联发科、展讯等厂商的技术越来越成熟，市场提升空间将越来越狭小，因此高通需要借助非手机业务如物联网、无人机、VR、车载等领域，通过多元化经营保证营收的增长。”

事实上联发科也亦步亦趋地做着类似的尝试。

在2016年的CES上，联发科展示了三款为智能手表、物联网设备及蓝光视频播放器所设计的全新处理器。

联发科官方发言人对界面新闻记者表示，智能手机仍是其重要的业务领域，2016年将遵循“两多一少(多核、多媒体、少功耗)”的产品策略和“曦力(Helio)”品牌，继续冲击高端市场；但与此同时，联发科将把智能家居和物联网看成驱动未来半导体产业发展的重要增长点，也会关注车载机会。

“今年物联网、智能家居等产业可能会起来，如果芯片厂商不提前布局，万一无人机爆发、VR爆发，就将面临很大的窘境。因此在这种情况下，加大多元化布局是非常聪明的做法。”王艳辉说。

另外手机芯片市场值得一提的是，最近一两年苹果、三星、华为、小米、LG、索尼等一些有实力的手机厂商纷纷设立了芯片研发计划，手机厂商研发芯片几乎成为时尚。据王艳辉分析，自研芯片不存在成本优势，其最主要的好处在于拥有更多的自主权，不必受芯片供应商的制约，并且能够实现性能上的差异化特色。

有人担心手机商自造芯片会对市场格局造成冲击，对此联发科新任联席CEO朱尚祖并不认同。他表示目前来看智能手机企业自己开发芯片给联发科造成的影响很小，因为“只要手机企业懂点数学，就不会自己开发芯片，因为不经济”，苹果、三星和华为的成功是特例，很难借鉴。

2015年12月28日联发科在台北召开年终记者会。在谈到2016年的市场目标时，谢清江表示随着联发科的4G modem技术更趋成熟，高端、中端和入门级4G方案已完全到位，预期2016年公司营收、手机芯片出货量及市占率稳定上扬，智能手机芯片业务仍会保持10%的增长率。

对此王艳辉并不乐观：“今年智能手机芯片的竞争态势会加剧，去年较量只集中在高通和联发科之间，但今年展讯将在中低端给联发科带来巨大压力。”

本文转自d1net（转载）