阿里旗下半导体公司“平头哥”发布自研 AI 芯片:真武 810E
阿里旗下公司“平头哥半导体”官网今日上线高端 AI 芯片“真武 810E”。这款芯片实现软硬件全自研,曾因在《新闻联播》曝光引发关注。这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里 AI 黄金三角 “通云哥” 完整浮出水面。 https://www.t-head.cn/product?id=7 据介绍,“真武 810E”面向 AI 训练、AI 推理及多模态模型等核心应用场景提供高性能计算支持。该芯片基于先进架构设计,旨在满足自动驾驶、大模型训练与推理等高算力需求。 全自研:自研并行计算架构和 ICN(Inter-Chip-Network)片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬结合 高性能:单卡高性能,采用 HBM2e 内存,容量可达 96GB 强互联:支持 7 个独立 ICN 链路,片间互联带宽达到 700GB/s,灵活配置多卡组合,集群线性加速比高 高易用:全面兼容主流 AI 生态,提供源代码级别的编译能力,自研软件栈提供统一编程接口,易于迁移和自主扩展 规模验证:在阿里云实现多个万卡集群部署,软硬件系统稳定可靠,满足复杂业务需求 芯云一体:芯片算力结合阿里云完整的 AI 框架、...

