阿里旗下公司“平头哥半导体”官网今日上线高端 AI 芯片“真武 810E”。这款芯片实现软硬件全自研，曾因在《新闻联播》曝光引发关注。这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里 AI 黄金三角 “通云哥” 完整浮出水面。

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据介绍，“真武 810E”面向 AI 训练、AI 推理及多模态模型等核心应用场景提供高性能计算支持。该芯片基于先进架构设计，旨在满足自动驾驶、大模型训练与推理等高算力需求。

• 全自研：自研并行计算架构和 ICN（Inter-Chip-Network）片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬结合

• 高性能：单卡高性能，采用 HBM2e 内存，容量可达 96GB

• 强互联：支持 7 个独立 ICN 链路，片间互联带宽达到 700GB/s，灵活配置多卡组合，集群线性加速比高

• 高易用：全面兼容主流 AI 生态，提供源代码级别的编译能力，自研软件栈提供统一编程接口，易于迁移和自主扩展

• 规模验证：在阿里云实现多个万卡集群部署，软硬件系统稳定可靠，满足复杂业务需求

• 芯云一体：芯片算力结合阿里云完整的 AI 框架、平台、模型和应用，为客户提供一体化产品和服务

产品已广泛应用于人工智能前沿领域，支持高效能、低功耗的智能计算任务。平头哥表示，将持续通过自研核心技术推动 AI 芯片创新，为产业智能化升级提供底层算力支撑。