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预计2023年,台积电计划生产增强型3nm芯片

时下,随着芯片制程技术的发展,新一代3nm技术也在计划当中。目前,台积电和三星等芯片制造商已经确认在研用于制造芯片的下一代3nm、2nm工艺。作为全球最大的芯片代工制造商,台积电或将明年生产基于3nm工艺的芯片。 从DigiTimes发布的报告声称,台积电公司不只是规划了3nm芯片,同时还规划了3nm增加版的投产时间,预计在2023年进入量产。 目前,台积电使用的是N5P工艺,这是N5或5nm工艺的增强版本,该技术正在用于制造苹果A15 Bionic芯片。据称,与标准的N5工艺相比,它更节能。 此前有报道称,台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片组,产能为3万片晶圆。2022年月产能扩大至5.5万台,一年后计划扩大至10.5万台。 与目前的5nm工艺相比,新的3nm工艺降低了30%的功耗,并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的订单,该公司也将继续专注于5nm芯片。 有报道称,台积电的大部分3nm 产能已被苹果预定,其次是AMD和英伟达。但是在另一份报道中称,英特尔也获得了台积电的大部分3nm产能。

Taro 3.3.10 发布,BAT 小程序、H5 与 RN 端统一框架

Taro 3.3.10 发布了。Taro 是一个开放式跨端跨框架解决方案,支持使用 React/Vue/Nerv 等框架来开发微信/京东/百度/支付宝/字节跳动/ QQ 小程序/H5 等应用。此版本更新内容包括: 特性 RN React Native 版本升级到0.66,升级相关metro,expo,@unimodules依赖 CLI 新增onBuildComplete钩子 registerMethod支持注册多个同名钩子 修复 小程序 京东小程序Map组件补充bindRegionChange事件 H5 修复切换tab栏时,无限增加 DOM 节点的问题,#10200 web components 组件保留传入的attribute RN 补全和优化部分组件的ts类型推断,移除大部分ts-ignore 修复Button组件卸载时与 app 退到后台时的 warning 修复Taro.compressImage压缩图片时将透明色变为黑色的问题 修复获取系统信息的 API:getSystemInfo、getSystemInfoSync 调整navigationStyle配置的优先级:page&...

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