预计2023年，台积电计划生产增强型3nm芯片

时下，随着芯片制程技术的发展，新一代3nm技术也在计划当中。目前，台积电和三星等芯片制造商已经确认在研用于制造芯片的下一代3nm、2nm工艺。作为全球最大的芯片代工制造商，台积电或将明年生产基于3nm工艺的芯片。

从DigiTimes发布的报告声称，台积电公司不只是规划了3nm芯片，同时还规划了3nm增加版的投产时间，预计在2023年进入量产。

目前，台积电使用的是N5P工艺，这是N5或5nm工艺的增强版本，该技术正在用于制造苹果A15 Bionic芯片。据称，与标准的N5工艺相比，它更节能。

此前有报道称，台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片组，产能为3万片晶圆。2022年月产能扩大至5.5万台，一年后计划扩大至10.5万台。

与目前的5nm工艺相比，新的3nm工艺降低了30%的功耗，并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的订单，该公司也将继续专注于5nm芯片。

有报道称，台积电的大部分3nm 产能已被苹果预定，其次是AMD和英伟达。但是在另一份报道中称，英特尔也获得了台积电的大部分3nm产能。