寒武纪推出第二代云端AI芯片，采用16nm工艺性能比上代提升4倍

雷锋网消息，2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。

据悉，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成16GB DDR4 内存，支持ECC。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支持视