物联网将推动今年半导体封测产业增长
封测大厂矽品董事长林文伯29日表示，去年终端需求不振拖累半导体业，现已露出曙光，库存调整已近尾声，2016年将脱离衰退，有较好的表现，惟强势美元仍会是今年隐忧。 林文伯并预期，物联网会是下一个产业大趋势，将在今年成为风潮，并推升封测产业成长，至2018年达到高峰。 矽品昨日举行线上法说会，林文伯一登场，就先说明对全球景气趋势的看法，直言今年将脱离衰退。他指出，2015年新兴市场与欧洲成长不如预期，导致终端产品需求不振，半导体景气因此被拖累，但已露出曙光。 林文伯认为，2016年半导体产业将脱离衰退，有较好的表现，只是强势美元仍会是今年的隐忧。他以研调机构顾能（Gartner）数据指出，预估今年半导体产业可望有低个位数成长，半导体业可有较好的表现，重回成长趋势。 针对产业库存调整，林文伯说，第1季库存调整已接近尾声，后续表现要看终端市场的需求，若需求增温，会自本季底开始回补库存。 就各次产业的动能来看，林文伯指出，3C市况已经回温，其中，手机部分由中低阶机种带动，高阶机种的成长较为缓慢；另外，新兴市场需求亦见回升，超薄笔电也会有好表现，消费性电子会渐入佳境。 就总体市场状况，林文伯认为，美国维持温和成长，欧元因油价和量化宽松政策可维持低速成长，日本也是；中国大陆虽然消费成长，但制造和出口不如预期，今年成长脚步将会趋缓。 本文转自d1net（转载）
