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搜索[AI芯片]，共10000篇文章

英特尔推新款Quark芯片升级物联网

两年前，英特尔面向物联网领域推出了Quark芯片，其尺寸仅为Atom的五分之一，堪称市面上最小的x86处理器。目前这款芯片已经用在了英特尔的Curie平台上。

2017-09-03

从芯片到云端，ARM加速实现安全物联网

去年，ARM合作伙伴共出货了超过150亿颗基于ARM的芯片，创造了新的记录，其中许多应用于智能嵌入式领域。ARM技术已经成为物联网的基石，而我们现在的目标在于提升其规模。

2017-08-03

Supermicro公司采用Skylake芯片性能优于Broadwell微架构

Supermicro公司将发布更多Skylake CPU服务器主板产品以在处理速度方面打压竞争对手，很明显该公司的工程技术团队能够更好地发挥Skylake性能优势，同时解决了更为复杂的锁扣难题。 Skylake晶片 Skylake是英特尔公司的第六代酷睿处理器，采用14纳米制程并超越了Broadwell微架构。英特尔方面指出，Skylake将在单插槽服务器与工作站系统当中采用至强处理器E3 v5作为品牌。Skylake CPU将提供优于Broadwell微架构的性能表现与功率改进效果。 Supermicro公司将于本季度之内开始向客户提供其基于Skylake的X11系列产品，且于9月当季度将该系列产品全面投放市场。采用Purley平台的产品将于今年3月份开始销售，而大规模出货则将在6月当季度。尼古拉斯公司分析师兼总经理Aaron Rakers表示，他认为未来将有“超过50款主板设计方案可供客户选择，这一数字明显高于其竞争对手”。与之前的LGA 2011插槽相比，新的Skylake CPU将拥有80%以上的插槽针脚数量（LGS 3647）。LGA 2011插槽采用双锁扣以固定该CPU。而在重量更大且物理尺寸更为可观的LGA 3647上，其将CPU固定在散热器之上，并将CPU散热单元利用导销插入插槽，最后使用螺钉进行固定。另外，“新的Skylake平台还将迎来功耗提升（最高达205瓦），且PCIe通道也由40个扩展到48个——这意味着主板的布局也将迎来改变。Rakers指出，这一切复杂性因素已经导致部分此前曾选择Supermicro组件接入自有系统的客户，如今开始全部采用来自Supermicor公司的整体系统。由于Skylake CPU的物理尺寸较现有服务器CPU更大，因此相信未来的多插槽服务器也将拥有比现有产品更可观的物理尺寸。原文发布时间为：2017年2月2日本文作者：李超本文来自云栖社区合作伙伴至顶网，了解相关信息可以关注至顶网。

2017-08-01

Mellanox公司计划利用系统芯片提升存储产品速度

InfiniBand与以太网适配器厂商Mellanox公司计划利用系统芯片加速存储设备性能，从而经由NVMe架构提供更为出色的外部阵列访问表现。

2017-07-31

摩尔定律跟不上云端服务脚步芯片升级势在必行

Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会上对与会企业高层表示，摩尔定律（Moore’s law）并未跟上仍然“年轻”的云端服务市场之脚步，他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、存储器、互连与封装等技术的创新。 “摩尔定律速度趋缓以及云端服务的成长，已经把我们带到了一个反曲点（inflection point）；”负责资料中心硬体采购的Google资深营运总监Prasad Sabada表示：“游戏规则又一次改变，我们需要产业界以有意义的方式来回应。” 具体来说，他呼吁推动处理器的最佳化，降低本文切换（context switching）以及其他对Google实际工作负载十分关键的运作之延迟：“我们已经看到许多处理器针对Spec性能评测基准进行最佳化，但是在Google，我们的工作负载与Spec大不相同。” Google引述史丹佛大学（Stanford）制作的图表，表示处理器性能进展停滞 Google也想要更低延迟的记忆体晶片，“我们能从降低记忆体延迟取得很大的进展，就像处理器的性能提升那样；”Sabada所指的是新一代记忆体架构的潜力表现。在近一年前，Google的竞争对手Facebook开始支援英特尔（Intel）的3D XPoint记忆体，这种新一代记忆体在许多方面的表现号称优于今日的NAND快闪记忆体；英特尔已经在去年底开始限量提供该记忆体晶片样品。在互连方面，Sabada表示，今日的典型处理器汇流排有许多针对I/O与加速器元件的overhead存取，并不适合新兴的记忆体架构；此外，需要光学介面例如矽光子（silicon photonics）技术，来连结资料中心里的伺服器。 Sabada指出IBM的OpenCAPI介面就是Google支持的技术之一，但他并未提到另两个在去年发表的技术CCIX与GenZ，分别是开放性加速器介面，以及储存级（storage-class）记忆体。 Google寻求更低成本的2.5D晶片堆叠在封装技术方面，Sabada表示将逻辑、记忆体、数位与类比裸晶结合在同一片基板上的2.5D晶片堆叠技术“令人振奋”，是一种实现异质晶片的“酷方法”；不过他也指出，该类技术的大量生产良率与成本还未达到令人满意的程度。 AMD的绘图处理器部门首席架构师最近也表达了类似的挫折（参考原文），该公司同样正尝试将晶片堆叠技术推向主流市场。 Sabada请求晶片产业高层加速各领域技术的创新，但他也理解，设计与生产先进晶片的复杂度与成本越来越高。“我们已经遭遇障碍，频率的提升不是我们习惯的，基本上我们看到了单核心处理器性能的限制；”他指出，种种挑战推动了往多核心处理器的转移，但：“这在云端环境中会是一个挑战。” Google在去年发表了张量处理单元（Tensorflow processing unit，TPU），将之视为未来潮流；Sabada表示：“我们已经迈入加速器时代…TPU只是你们将在接下来看到的这类元件案例之一。”他并指出，机器学习将会是云端运算的关键驱动力，那是一个利用人工智慧的强大应用案例，也是Google许多云端产品支援的能力。本文转自d1net（转载）

2017-07-10

涉猎智慧城市中芯国际打造智能电表芯片

举例而言，物联网芯片，串联起装置并不需要太快的速度，比如白色家电之间的沟通，必须以稳定长久、低耗电为主要诉求，在55纳米制程就已足够。

2017-07-03

蜂窝物联网芯片为什么要整合GPS功能？

看好蜂窝物联网（cellular IoT；CIoT）网络的发展，以色列4G LTE调制解调器芯片厂Altair Semiconductor日前发表基于窄带CAT－M1与NB1的蜂窝IoT芯片——ALT1250

2017-07-03

索尼收购芯片制造商Altair 放眼物联网

1月26日，据国外媒体报道，索尼公司正寻求在智能手机摄像头芯片之外的领域寻求增长机遇，它已经同意斥资2.12亿美元收购以色列芯片制造商Altair Semiconductor，以利用其技术开发下一代智能电器

2017-07-03

岗位信息显示英伟达芯片重返苹果Mac电脑

目前，苹果Mac电脑使用的图形芯片主要由AMD公司提供。英伟达如今已经成为游戏机中使用的高端图形芯片行业的领先制造商，但是，该公司的芯片却很长时间没有出现在苹果的数代电脑之中。

2017-07-02

明年英特尔将推出最新Skylake Xeon芯片

目前英特尔已经将Kaby Lake架构用于它的PC芯片，而上一代Skylake芯片却尚未完成。

2017-07-02

英特尔：芯片领域亟须进行重大技术变革

世界上最大的芯片制造商英特尔正准备针对已经持续计算超过50年的技术进行变革。

2017-07-02

盘点7家芯片厂商的无人机布局

高通高通为了让Qualcomm inside，让自己的芯片优势进入到无人机领域。

2017-07-02

3.04万亿美元物联网市场芯片厂商如何打通

痛失移动芯片市场的英特尔早在2014年就发布了物联网平台，这一平台涵盖了可穿戴设备、医疗器械、交通工具与工业机械等。

2017-07-02

英特尔收视觉芯片公司Movidius：金额未知

Movidius可以提供低能耗计算机视觉芯片组，而且已经与谷歌、联想和大疆等公司签订了协议。英特尔宣布将收购计算机视觉创业公司Movidius。不过遗憾的英特尔并没有披露相关细节。

2017-07-02

物联网专利之争：芯片和网络厂商在领跑

近日，咨询公司LexInnova就发布了与物联网专利相关的调查报告，报告显示芯片厂商和网络设备制造商在物联网专利方面排在了前几位。

2017-07-02

MTK发布三款新芯片，加码物联网市场

看好物联网发展前景，联发科已锁定智慧家庭、穿戴式装置及自造者(Maker)等市场全力展开抢攻。今年国际消费性电子展上更一口气推出三款新品，包括支援低功耗蓝牙(BLE)及双频Wi-Fi的家庭物联网晶片、整合双模BLE及GPS的穿戴式晶片，以及具备高动态范围(HDR)的4K超高解析度蓝光播放器系统单晶片(SoC)，以扩增产品阵容。事实上，由于近年来行动处理器市场随终端产品出货趋缓，加上后进竞争者不惜成本抢夺市场占有率的影响，行动处理器商已纷纷转向布局新兴应用领域，尤其是物联网市场。在这之中亦可看到联发科将在物联网市场一展抱负的雄心。联发科副董事长暨总经理谢清江表示，物联网将会是市场未来关注的焦点，也是联发科往后将持续聚焦发展的重点，联发科已推出相关晶片平台，并积极发展穿戴式、智慧家庭、医疗、汽车和无人机等应用;同时也将持续透过MediaTekLabs支援全球的开发人员社群。据了解，联发科在CES上发布的家庭物联网晶片方案MT7697具备高整合度及超低功耗等特色，可灵活地在低功耗蓝牙和Wi-Fi间切换连接，非常适合家用电器、家庭自动化、小型智慧装置、物联网装置的桥接器(Bridges)与连接云端服务等多种应用，预计将于2016年上半年全面供货。另外，最新推出的智慧手表平台MT2523，是专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，也是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙，同时支持高解析度MIPI显示萤幕的系统级封装(SiP)晶片解决方案，将在2016年上半年量产。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周以上。联发科副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全指出，MT2523所具备的低功耗及具备多种丰富功能等优点，将推动智慧型手表及功能手环等穿戴式装置产业向前跨越一大步，亦带领联发科将事业版图延伸至物联网产品领域。至于首款支援超高解析度(UHD)和HDR成像的4K蓝光播放器SoC--MT8581，将于2016年下半年量产，能够提供比当前蓝光播放器高达四倍的像素密度。无论是HEVC、H.264和VP9格式的4K(3840x2160)影音内容，还是MPEG-2、VP8和VC-12K格式的传统2K(1920x1080)内容，MT8581均支援60幅的码率解码。另一方面，联发科也透过支援自造者社群，来拓展物联网版图。其发布的LinkIt开发平台可降低自造者进入物联网的门槛，并可助力该公司扩展物联网应用市占版图，创造双赢的局面。从各大行动处理器厂纷纷布局物联网的动向，不难看出在智慧型手机市场进入高原期，且行动处理器价格竞争日趋激烈的情况下，晶片商已积极跳脱智慧型手机单一市场思维，朝向智慧装置整合与应用服务的方向前进，期能在新兴领域闯出一片新天地。本文转自d1net（转载）

2017-07-02

中兴微电子发力IoT芯片，强化终端布局

在芯片方面，中兴微电子今年6月份联合中国移动打通基站到NB-IoT终端的信令流程，9月发布NB-IoT原型芯片，预计2017年上半年发布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

2017-07-02

重压之下台湾芯片制造商想如何转型

据悉，包括谷歌、亚马逊、鸿海和小米等各大厂商都相继投入了集成系统芯片研发，从而形成无芯片商业模式。

2017-07-02

芯片领域再起风波国内IC行业挑战来临

早在今年7月，财大气粗的软银就宣布要以240亿英镑（约320亿美元）收购英国芯片设计厂商ARM。

2017-07-02

「中国词元」：芯片、模型、绿电的算术题

公式很简单，中国词元=中国芯片+中国模型+中国绿电，这是一笔清晰的成本账。徐勇讲了他在美国的见闻。今年 5 月，他有个朋友的孩子在哈佛读研究生，他问这孩子，你们在美国用什么大模型。

2026-08-29

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更多资源

Nacos

Nacos /nɑ:kəʊs/ 是 Dynamic Naming and Configuration Service 的首字母简称，一个易于构建 AI Agent 应用的动态服务发现、配置管理和AI智能体管理平台。Nacos 致力于帮助您发现、配置和管理微服务及AI智能体应用。Nacos 提供了一组简单易用的特性集，帮助您快速实现动态服务发现、服务配置、服务元数据、流量管理。Nacos 帮助您更敏捷和容易地构建、交付和管理微服务平台。

Rocky Linux

Rocky Linux（中文名：洛基）是由Gregory Kurtzer于2020年12月发起的企业级Linux发行版，作为CentOS稳定版停止维护后与RHEL（Red Hat Enterprise Linux）完全兼容的开源替代方案，由社区拥有并管理，支持x86_64、aarch64等架构。其通过重新编译RHEL源代码提供长期稳定性，采用模块化包装和SELinux安全架构，默认包含GNOME桌面环境及XFS文件系统，支持十年生命周期更新。

Sublime Text

Sublime Text具有漂亮的用户界面和强大的功能，例如代码缩略图，Python的插件，代码段等。还可自定义键绑定，菜单和工具栏。Sublime Text 的主要功能包括：拼写检查，书签，完整的 Python API ， Goto 功能，即时项目切换，多选择，多窗口等等。Sublime Text 是一个跨平台的编辑器，同时支持Windows、Linux、Mac OS X等操作系统。

WebStorm

WebStorm 是jetbrains公司旗下一款JavaScript 开发工具。目前已经被广大中国JS开发者誉为“Web前端开发神器”、“最强大的HTML5编辑器”、“最智能的JavaScript IDE”等。与IntelliJ IDEA同源，继承了IntelliJ IDEA强大的JS部分的功能。

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