聚焦物联网前沿科技，“南京软件谷·美国高通联合创新中心”正式落地
联合创新中心将充分发挥各方优势，推进南京地区智能制造、下一代网络、VR AR、人工智能等领域的技术创新突破和产业快速发展。 9 月 9 日，在第十三届中国（南京）国际软件产品和信息服务交易博览会期间，中国（南京）软件谷、Qualcomm、以及南京睿诚华智科技有限公司（NIBIRU）共同签署合作框架协议，将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”），共同推进双创事业加快发展，加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。南京市政府缪瑞林市长及江苏省和南京市有关部门领导、Qualcomm中国区董事长孟樸及其他高级管理人员出席活动并见证签约。 南京软件谷·美国高通联合创新中心签约仪式 联合创新中心将落户于南京市雨花台区软件谷华博智慧园，由创新实验室和展示中心组成。创新实验室配备先进的测试仪器，以物联网和 5G 方向为主，为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试，使企业可以了解Qualcomm引领的全球前沿的无线科技，在提高研发及自主创新能力方面拓宽思路，从而加快自身在智能终端及物联网各相关行业应用领域的发展。 联合创新中心内的展...
