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Atmel与ARM合力打造物联网开发平台

近日,全球微控制器(MCU)和触摸技术解决方案领导者Atmel®公司(NASDAQ:ATML)在ARM技术大会上宣布将与ARM就物联网(IoT)mbed设备平台开展合作。 对于使用Atmel安全、低功耗和低成本的无线连接解决方案,特别是Atmel SmartConnect Wi-Fi以及与802.15.4兼容解决方案的开发者来说,Atmel与ARM的此番合作将拓宽其生态系统。 此外,可穿戴智能设备、家庭自动化系统等物联网开发者也将会更快地把其产品推向市场。 建立在开放标准之上的mbed 平台将互联网协议、安全和标准化的可管理性融入一个集成系统,将材料、云端和设备合作伙伴集结在一起。Atmel | SMART SAMR21 和WINC1500 的客户现在可以访问 mbed操作系统软件平台,该平台包括了命令行工具、低功耗HAL、6LoWPAN和Thread等高级网络协议,可大大加快物联网的发展。 ARM的物联网事业部总经理Krisztian Flautner表示,“ARM mbed物联网设备平台简化了下一代物联网设备和云服务的开发与部署。 Atmel的无线技术与mbed平台的融合使物联网...

盘点2017汉诺威工业展上IT厂商的10款物联网新品

汉诺威工业展览会(Hannover Messe)是每年在德国举行的工业自动化盛会,今年物联网服务和产品成为关注焦点。 IT厂商渴望向工厂客户和制造商客户展示他们新的物联网服务,以及与运营技术公司新建立的合作伙伴关系。 从预测维护工具到“数字化双胞胎”——物理资源的数字同类,以展示物体的实时状态和工作条件——这次展会还把工业市场的前沿趋势推向了前端。 下面就是今年汉诺威工业展览会上最引人关注的物联网新闻: SAP新推出的Distributed Manufacturing平台 SAP在今年展会上发布了一款名为Distributed Manufacturing的新应用。Distributed Manufacturing将作为SAP Leonardo物联网产品组合的一部分提供给客户,将3D打印集成到工业领域中,这样设计和采购团队就能够与3D打印服务提供商合作,促进客户采用3D打印应用。 “随着3D打印技术从原型设计发展到现在,越来越多的企业开始重新思考他们的制造和供应网络,以利用具有成本效益的本地生产、定制和快速交付,以满足不断变化的客户期望,”SAP物联网及数字供应链执行副总裁Tanja R...

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