各种物联网应用所需的传感器技术趋势
为提升产品竞争力,国际半导体大厂纷纷透过购并、垂直集成扩展自身解决方案竞争优势,抢食物联网应用大饼,不仅无线通讯技术方案为集成重点,其中物联网应用关键的MEMs与各式传感器应用方案,更是厂商集成的重点项目… 虽然物联网IoT(Internet of Things)应用可以说是各式旧有技术的再集成,但实际上正因为新一代的集成电路集成封装技术、低功耗无线传输、先进感测元件技术等新技术领域开发与再集成,让IoT应用在体积、效能、稳定性与电源功耗各方面都能获得极大的优化成果,甚至在功能追加、功耗优化条件下还能达到单一终端的硬件成本极度压缩,不仅使IoT相关应用的发展前景无限,也吸引相关芯片业者积极投入抢食IoT衍生的巨大商机。 以3DIC技术堆叠集成的压力感应器元件核心。 Edison硬件运算平台,为Intel针对IoT应用开发的硬件功能开发平台。 IoT产品应用需求 推进电子IC产业持续升级 由IoT市场需求进而带领的电子产业升级,象是新一代纳米传感器系统、软性电路板与制作技术外,也将IC设计产业带向跨领域技术集成发展,例如,集成生理感测应用的感测与通讯技术方案、可用于个人健康生理信息追踪的...
