NB-IoT的成功商用不是一蹴而就
据媒体报道，工信部正在推动NB-IoT(窄带蜂窝物联网)标准化，拟对NB-IoT模块的外形、封装以及针脚定义等提出新要求。
此前的3月30日，comobs文章曾指出，业内传闻三家运营商近期将联手打造NB-IoT通用模组。如今看来，传闻不是空穴来风。
三家运营商共推的NB-IoT通用模组，预计将应用于面向三大类的应用场景，规模市场推动之下的NB-IoT通用模组成本，将在年内迅速进入到50元以下市场，甚至是进入5美金区间。
之后的4月11日，comobs预判，在MDM9206全球商用之后，高通将推出NB-IoT芯片，主打亚洲及欧洲市场。传闻，高通正在进行极低成本的NB-IoT芯片研发;另一方面，高通正在推进下一代eMTC芯片的研发，确保成本和功耗走低，并适合全球商用需求。
相对于MDM9206多模芯片希望降低模组厂家的商用风险，推出单模NB-IoT芯片，显然是高通看中了海量连接的商机所在。如果NB-IoT能在蜂窝物联网连接中占比达到70%，保守估计2020年有数亿连接属于NB-IoT。
某运营商人士客观的认为，无论技术成熟度，还是模组成本，当下业界对于NB-IoT的正面效应被放大了，但从长远看，业界还是低估了NB-IoT的价值。
不过，业内也有偏激观点认为，从多家大T的商用选择策略看，NB-IoT已实质已经出局，LoRa、eMTC规模商用将会成为趋势。
但笔者认为，可靠、安全才是蜂窝物联网的优势所在，LoRa并不具备替代NB-IoT的实力;其次，在国内，中国电信和联通明确了先商用NB-IoT，之后适时商用eMTC，为NB-IoT市场的健康发展奠定了基础;再次，eMTC与NB-IoT是互补，而非竞争。
业内人士表示，国际运营商的主流选择大多先商用NB-IoT，之后商用eMTC。
但是，为什么北美的运营商会选择先商用eMTC?主要是因为是美国的4G部署在低频上，商用eMTC非常容易;欧洲及中国的运营商4G网络建设在高频之上，因此，在低频上先部署NB-IoT更适合网络的演进。
如此看来，NB-IoT规模商用的初期，在国内的发展决策很关键。如果业界形成合力，NB-IoT将成为下一个“TD-LTE”。因此，国外媒体选择此时“黑”NB-IoT也是别有用心，声称NB-IoT无法实现互联互通。
造谣背后，动机其实并不单纯，在以往相关标准商用中，成为常见的现象，背后无外乎各方阵营利益间的角逐。
实质上，包括华为与爱立信等正在进行基于NB-IoT的大量合作，加上在NB-IoT领域积累了一定专利份额的芯片商高通的推进，NB-IoT想不壮大都难。
近期，还有消息指出NB-IoT测试效果不佳，其实影响NB-IoT测试除了芯片之外，实际效果与模组规范、网络的长期优化等息息相关。单纯通过片面的测试数据断言NB-IoT不具备商用能力，言过其实。
对待NB-IoT商用之间的曲折，需要向对待TD-LTE一样。只有保证产业链上下同心，往往不被业界看好的标准，在规模商用之后均会让友商刮目相看，TDS商用后的第4年内，TD-LTE商用的一年后均有例证。
或许是借鉴了TD-LTE推进的商用经验，5月中旬前后，中国电信将通过多项举措加速NB-IoT在国内的发展节奏。
另一方面，从目前中国电信、联通共同推动全网通2018年成为国际标准的进度看，是否意味着中国移动也将在此时间节点获发FDD牌照?此举，也将有利于中国移动NB-IoT的发展，正如媒体报道的，中国移动也在默默“抢跑”NB-IoT。
与此同时，2017年国内真正商用NB-IoT的第2家运营商——中国联通，其商用进展并不比中国电信落后多少。
目前，中国联通采用了NB-IoT和eMTC并行发展的商用策略，以实现两种技术差异化满足不同场景需求的互补。
根据中国联通规划，采用900MHz+1800MHz部署NB-IoT，其中农村将以900M为主。此前，中国联通在上海、广东、福建等地展开了NB-IoT的试验。当前，中国联通NB-IoT在10+个城市部署了百站以上的规模试验，提供了包括对智能抄表、智能路灯、智能停车等的应用。
2017年Q2，中国联通面向NB-IoT商用，部署虚拟化核心网，以满足未来网络演进。
预计，在2017年6月底前，中国联通将实现重点城市商用NB-IoT，其中，5月17日，上海将实现2000余站全域覆盖;中国联通将在8月(力争在7月底)全国具备NB-IoT商用接入能力。
对于eMTC商用，中国联通将进行4个城市的规模试点，2018年适时部署eMTC。此前的2016年年底，中国联通在北京实现了现网下的eMTC数据传输。
在芯片层面，随着海思、中兴微、紫光展锐和联发科等多家NB-IoT芯片的年内商用，NB-IoT商用进程将实质加速。今年，华为将推出Boudica 150，可支持698~960/1800/2100MHz，以满足联通NB-IoT的商用需求，而中兴微将在NB-IoT芯片上打造睡眠功耗、外围接口等多层级的差异化优势。
作者：佚名
来源：51CTO
