雷军:小米今年有望在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”
2025 小米“千万技术大奖” 颁奖典礼于 1 月 7 日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选,小米自研芯片“玄戒 O1”荣获千万技术大奖最高奖项,小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。 本届大奖的最高奖项颁给了“玄戒 O1”团队。玄戒 O1 由小米自主研发设计,采用第二代 3nm 工艺制程,创新十核四丛集架构,回片仅 6 天便打通手机全功能,性能体验“跻身全球第一梯队”。小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布 3nm 制程旗舰手机芯片的公司。 雷军在颁奖典礼上的发言中还提到: 2026 年,小米技术创新有望迎来全新的突破。今年我们有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型的 “大会师”。同时,我们的机器人业务也会有新的进展,到时候我会第一时间和大家分享。 据雷军披露,2025 年小米年度技术大奖获奖项目中,约有 2/3 的获奖项目运用了 AI 技术,用 AI 把现有的工作重做一遍,覆盖了底层材料与结构、芯片及 OS 、智能驾驶、科技家电等众多领域。 雷军还表示:“从今年开始,我们承诺未来五年在研发上要投入 2000 ...
