在华为全联接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。

同时他还分享了昇腾芯片的后续规划：

• Ascend 950PR：2026年Q1
• Ascend 950DT：2026年Q4
• Ascend 960：2027年Q4
• Ascend 970：2028年Q4

其中，950芯片采用华为自研HBM，新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍。

据报道，华为Ascend 910C在今年一季度量产，将两颗昇腾910B芯片通过先进封装技术整合在一起，采用相对成熟的封装方案，在性能和成本间做了平衡。其FP16精度算力约800 TFLOPS，内存带宽约3.2 TB/s，性能大概能达到NVIDIA H100的80%。

据悉，阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头都是Ascend 910C的首批客户，他们过往都采购了大量的NVIDIA GPU加速器，华为昇腾对NVIDIA造成了巨大冲击。