432 核的 RISC-V 芯片已流片，被动散热、低功耗

日前，一款由欧洲航天局（European Space Agency）赞助，并由苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学的研究人员开发的 Occamy 处理器已经流片。该芯片采用两组 32 位 216 核 RISC-V 架构 chiplet（一共 432 核），外加未知数量的 64 位 FPU 用于矩阵计算，以及两个来自美光的 16GB HBM2e 内存（总共 32GB）。

这款处理器的内核通过中间层互连，可提供 0.75 FP64 TFLOPS 和 6 FP8 TFLOPS 的计算能力。然而，欧洲航天局及其开发合作伙伴都没有透露 Occamy 的功耗，不过传言称该芯片采用的是被动散热，也就是说这是一款低功耗处理器。

采用 chiplet 设计是该芯片的优势之一，因为它可以在后续封装中加入具有其他功能的小芯片，以在必要时提高某些负载能力。Occamy 的尺寸大约为 73 平方毫米，总共有 10 亿个晶体管，并采用 GlobalFoundries 的 12 纳米工艺打造。

73 平方毫米的芯片并不是一个特别大的芯片。例如，英特尔的 Alder Lake 采用的是 10 纳米工艺，芯片尺寸为 163 平方毫米；苹果的 M2 处理器采用的是 5 纳米工艺，尺寸则是 217 平方毫米，拥有 200 亿个晶体管。

Occamy CPU 是作为 EuPilot 计划的一部分而开发的，该计划打算开发本土的处理器，以减少对专有 x86 和 ARM 芯片的依赖。它也是欧洲航天局正在考虑用于太空飞行计算的众多芯片中的一款，将基于这款芯片验证可行性，目前还不能保证该芯片 100% 会在未来的航天任务中使用。