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TCL 工业研究院加入昇思 MindSpore 社区

日期:2021-12-29点击:537

TCL工业研究院签署 CLA(Contributor License Agreement 贡献者许可协议),正式加入昇思MindSpore开源社区。

TCL工业研究院是TCL集团的顶级R&D部门,主要聚焦人工智能及大数据、新型半导体显示技术和材料、智能制造和工业互联网、5G应用四大核心技术,专注于前沿科技的储备与探索,为TCL成员企业提供前瞻性的技术支持。TCL工业研究院-香港研究所的主要研究方向主要是在大数据、人工智能、AIOT等,而READ项目团队在港研所内主要从事AI在工业视觉领域的研究与落地工作,在工业视觉缺陷检测领域拥有多年的研究经历,深耕视觉和深度学习算法开发业务,在3C电子、半导体显示、汽车等行业都有AI算法的工厂落地的经验。

由TCL工业研究院基于昇思MindSpore实现的工业AI算法库READ,专注于研发与集成基于无监督监督学习的大规模异常检测算法和模型,重点解决工业质检中小样本和数据长尾问题,通过针对不同行业的业务和数据特点,研发可在无异常(无缺陷)图像上进行自学习和自训练的异常检测技术,旨在为工业检测领域提供一个无监督异常检测的框架。

TCL工业研究院加入昇思MindSpore社区后 ,我们将有更深一步的合作,共同推动双方的项目产品能在业界里深根发芽。未来,READ也希望能够加入更加适应于工业领域的对比自监督与视觉大模型的算法,促进工业视觉领域更加快速的发展。

如您想加入MindSpore社区,有签署CCLA的需求可以将原由发送至邮箱:huxiaoman@huawei.com

原文链接:https://www.oschina.net/news/176140
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