拆解“韬定律”：3D空间升维与光电协同，谁在主导先进封测的下半场？
前几天，华为海思半导体业务负责人何庭波发布了《多层电子系统的时间缩放理论》的最新V2版本，论文正式在中国科学院科技论文预发布平台上线，相比于V1版本带来了更多工程实测数据和图表。比如说一开始提到的麒麟2026上的一组关键数据，那就是在相同的成熟工艺节点之下，麒麟2026采用了LogicFolding双层逻辑折叠，能够让晶体管密度从155 MTr/mm² 大幅提升至238 MTr/mm²，提升了约53.5%，除此之外，同等性能下 CPU 跑到 3.1GHz 时的能效还优化了 13%，SRAM 频率更是直接拉高了 40% 以上。照这个测试进度，今年秋天搭载全新“麒麟 9050”架构的 Mate 90 系列大概率就能落地了。下周的世界人工智能大会上即将亮相的Atlas 950 SuperPoD 超节点，这套底座直接上了灵衢 2.0 光互联协议，单集群规模堆到了 8192 张卡，整机总互联带宽直接干到了 16PB/s。
