年初，中兴事件的发酵，掀起了科技界的一股“造芯”热。不少人幡然醒悟。半年间，不少创业公司，纷纷号称要做自己的芯片。在近日创业黑马的AI独角兽评选活动上，从AI芯片、到语音交互，还是计算机视觉等细分领域都已诞生了不少独角兽。他们不约而同盯上的，正是芯片。为何一定要造芯？工控主板

如果按照芯片研发的业务领域进行划分的话，一种是用来支撑高计算量的老牌芯片巨头英伟达、AMD、英特尔，还有一种是提供云端芯片的如Google的TPU。此外，还有以提供手机芯片为代表的苹果、华为海思、高通骁龙、三星Exynos、联发科等，以及针对自动驾驶领域的百度昆仑、地平线等。

无论是CPU、GPU还是FPGA，现有的芯片架构并非为AI专门设计，并不能满足IoT AI算力的需求。而研发芯片的目的是需要规模化地使用算力，衡量一个芯片最主要的标准，就是看它能不能大规模的出货。

清华大学微电子所魏少军教授曾提到：“做语音芯片一定要看应用场景，目前很多场景下并不需要用到人工智能技术或者专门的语音芯片。”

目前不少创业公司在以上智能音箱、车载、家居、等领域均有业务布局的交叉，且彼此均占有不小的市场份额。丰富的应用场景，意味着是一片红海；而蓝海的地方，可能也没有丰富的场景。

人工智能领域，目前仍然具有较高的行业门槛，这也随之拉大了企业之间的竞争激烈性，而AI专业人才尤其是有相关项目研发经验的人才更是屈指可数。除了从各大技术公司挖角外，创业公司也纷纷开始创办自己的AI研究院，以扩充自身人才，加强技术壁垒。根据媒体发布的人工智能榜单数据，截止到目前，国内公开可查的50家主流AI创业公司中，宣布已经“推出AI芯片或芯片模组”的至少有8家。

今年上半年市场的另一个亮点，是来自于比特币等加密货币的挖矿运算，带动相关特殊应用芯片(ASIC)的需求爆发。但比特币价格急涨后急崩，挖矿运算ASIC需求也是稍纵即逝。

相较于过去3年当中，智能手机芯片扮演晶圆代工市场成长最大动能，在手机销售成长明显趋缓的现在，智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流，但市场典范移转正在发生中，以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等，中美贸易摩擦和中兴事件背景下，未来国产芯片必将得到更多的支持和试错机会，将加速发展。

目前国产半导体设备，仍然有约60-70%的零部件依赖于进口，在未来，随着国产半导体设备的发展，零部件的国产化率也将逐步提高，实现真正的半导体设备国产化。