中国台湾地区“经济部”今(5)日公布产业经济统计，在行动装置普及化加上规格升级、物联网、车用电子及高速运算等新兴应用扩增，推升台湾半导体产业出口屡创新高，由2011年出口564亿美元，增至2017年923亿美元，平均每年增8.9%，占总出口比重由2011年18%，升至2017年29.1%，成为出口主力；中国大陆及香港则是主要出口市场。

另外，台积电在全球晶圆代工市场排名第一，在台湾半导体制造业中，以晶圆代工为主，去年产值超过8成。

经济部表示，半导体产业主要出口市场以中国大陆及香港为首，去年对其出口512亿美元，创历年新高，占55.5%，较2011年增加4.4个百分点；对新加坡出口128亿美元，为历年次高，占13.8%居次，减少4.5个百分点，对日、韩出口各占7.4%，分别增加0.5及减少2.5个百分点，对马来西亚出口占5.8%居第5，增加2.6个百分点。

台湾半导体产业在中国大陆及香港进口市占率居冠，在中国大陆及香港进口市场市占率自2011 年28.9% 升至2017 年36.7%，上升7.8 个百分点；南韩居第2 位，由20.9 % 升至27%，增加6.1 个百分点；马来西亚居第3，由17.2% 降至10.7%，减少6.5 个百分点；日本居第4，由9.4% 降至5.8%，减少3.6 个百分点。

除了中国大陆及香港，去年台湾半导体产业在日本、新加坡、马来西亚的进口市占率也都排名第1，且市占率各较2011 年提升17.9、6.9 及13 个百分点，显示台湾半导体在主要出口市场均具竞争力。

经济部表示，台积电在全球晶圆代工市场排名第一，台湾半导体制造业中，以晶圆代工为主，去年产值占8成以上，DRAM次之，产值占11.2%。

根据市场研究机构IC insights统计，去年全球晶圆代工营收623.1亿美元，年增8%，其中台积电营收321.6亿美元，年增9.1%，市占率51.6%，排名第1，较2011年增加7.2个百分点；排名第2之格罗方德（Global Foundries）营收60.6亿美元，占9.7%；联电营收49亿美元，排名第3。

三星近年积极争取晶圆代工市场，去年市占7.4% 居第4；中国大陆的中芯国际虽排名续居第5，但市占5% 较2011 年仅提高1 个百分点；力晶因转型为记忆体及逻辑IC 晶圆代工厂，去年市占率2.4%，排名第6 名。

台湾半导体产值今年估2.4兆元，成长率5.8%

台湾资讯工业策进会产业情报研究所（MIC）表示，随着欧美经济逐渐复苏，预估今年台湾半导体产值将达2.4兆元（新台币，以下同），成长率5.8%。

MIC预估，虽然今年PC市场衰退、智慧型手机需求成长有限，但动态随机存取记忆体（DRAM）与储存型快闪记忆体（NAND Flash）需求仍持续成长，预估今年全球半导体市场规模将较去年成长近6.9%，达4,406亿美元。

物联网应用扩散，台湾设计产业产值将逐季成长

MIC表示，虽然智慧型手机、液晶电视等消费性产品市场成长呈现趋缓，但是物联网带动了无线通讯芯片需求，台湾IC设计厂商也在消费性电子应用芯片市占上有所提升，产值将逐季成长，预估今年台湾IC设计产业产值将较去年成长4.4%，达5,701亿元。

挖矿机需求成长态势是否延续，是下半年产业观测点

关于晶圆代工，MIC预估，今年晶圆代工产值可达1.17兆元，较去年成长4.1%，全年可望维持稳定成长。虽然智慧型手机迈入成长停滞的产品生命周期，但受惠于车用辅助驾驶、高阶绘图芯片与挖矿机等高速运算芯片（HPC）应用需求，仍能维持先进制程产能需求，成熟制程从去年以来便持续满载，而LCD驱动IC、车用电子、工业应用等垂直应用需求也持续稳定成长。

资深产业分析师叶贞秀表示，新台币升值趋势也将为业者带来汇兑风险，将可能影响台币计价的台湾整体产值与成长率；此外，新兴应用挖矿机需求在近两年快速成长，不过因虚拟货币发展受限，热潮是否持续将是下半年观察重点。

MIC表示，历经制程转换阵痛期，台湾厂商20奈米投片量现已逐步提升，在服务器、物联网、车用电子等记忆体使用容量与价格的成长带动下，预估今年台湾DRAM产值将较去年成长27.2%，产值达1,177亿元。

叶贞秀说，台湾记忆体厂商近年来多以利基型产品生产为主，已逐渐摆脱全球记忆体产品价格剧烈波动的恶性循环，获利也相对稳健。

台湾封测产业可望逐季回温，全年将小幅成长

封测产业部分，MIC表示，今年在高速运算芯片需求带动下可望维持稳定成长，预估今年整体IC封测产业产值为4,627亿元，较去年成长5.5％。往年下半季营收多仰赖手机换机潮，但智慧型手提装置市场如今饱和，成长幅度有限。

叶贞秀表示，未来成长动能将集中在高速运算芯片，包含人工智慧、云端运算、语音助理及大数据分析等应用，且高速运算芯片需搭配更新先进的封装技术，例如2.5D IC或者3D IC，来满足性能需求，也将推升相关的高阶封装产能利用率以及产业规模。

外资续挺台湾半导体！三领域有望成主轴

外资持续看好台湾半导体，平面媒体整理，指标股联电、旺宏，过去1年来，外资持股比例增加幅度约2到20个百分点；外资对台积电虽然有调节，但持股水位依旧近8成。

德意志证券分析师指出，包括高效能运算、物联网，和车用，到2022年前，将担纲营运成长主轴，到时候，占整体营收比重上看55％，远高于今年的36％。

四月底，外媒报导，晶圆代工龙头台积电，预计再投资135亿美元，约新台币4000亿元，扩大竹科厂区的研发基地，面积约30公顷，竹科管理局表示，目前环评作业进行中，如果顺利的话，有望明年中，就可以完成程序，交由厂商，进行开发。

台湾经济研究院副研究员刘佩真：“虽然说在今年的智慧型手机，那么整体在出货表现上会比较不如预期，当然由于它目前还是全球半导体的运用大宗，那么再加上未来还要支援包括了在，车用电子、高速运算，还有物联网它们所衍生的，晶圆代工的一个商机，所以台积电目前还是持续扩充，在台湾竹科的整体的一个产能。”

原文发布时间为：2018-06-6

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