大陆成为半导体产业第三次迁移地
当前为IOT（Internet of Things 物联网） 等下一轮终端需求换代酝酿期，为大陆半导体产业崛起创造机遇，并提供技术积累的时间窗口。预计未来五年半导体市场仍将由智能手机硅含量增加主导，汽车电子、物联网等新兴领域为高增长亮点。
在手机领域，国产手机终端品牌话语权不断增大，持续推动大陆电子产业向高端零部件拓展，对最为核心的芯片产业的带动作用正逐渐彰显。而IOT、汽车电子等新兴产品对制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陆半导体各环节厂商已具备相应能力，并与国际厂商同步布局。
基于此，判断大陆半导体产业在国家政策资金重点扶持下，通过技术积累、及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，成为半导体产业第三次迁移地。
国内下游市场需求旺盛，IC 自给率提升空间大
中国是全球最大的半导体消费市场，半导体需求量全球占比由2000 年的7%攀升至2016 年的42%，成为全球半导体市场的增长引擎。然而，大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配，IC 仍大程度依赖于进口。2016 年本土芯片自给率仅为25%，且预计未来三年自给率仍不到30%，国产IC 自给率仍有相当大的提升空间。
政策资金已到位，资源加速集中促成长
半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC 产业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。
国家集成电路产业投资基金（大基金）首期募资规模达1387.2 亿元人民币，截至2017 年9 月已进行55 余笔投资，承诺投资额已达1003 亿元， 且二期募资正在酝酿中。同时由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达 5145 亿元，合计基金规模达6531 亿元人民币，引导中国大陆半导体业产能建设及研发进程加快，生产资源加速集中最终实现竞争力提升。
半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA（电子设计自动化）工具及IP 核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。
半导体支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。EDA 工具环节由美国绝对主导，IP 核由英美两国主导，大陆企业在此领域涉足甚少。原材料由日本主导，大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平，但在硅片、光罩、光刻胶等核心领域仍有较大差距。设备环节仍主要由欧美、日本垄断，大陆企业在MOCVD 等个别细分领域有所突破。
大陆半导体核心产业链环节正逐步规模化，陆续诞生跻身全球前十的龙头厂商。
