光物联成物联网新热点
通信产业网我要分享评论投稿订阅导读: 随着物联网产业的不断发展与应用的不断渗入,产业各细分领域正在不断涌现,特色化应用也正纷纷出现。其中,“光物联”是其中颇具代表性热点领域之一。“光物联”是基于光电子技术与物联网应用的深度融合,通过光感知、光传输、光显示、光照明等技术与应用节点,实现光电技术与物联网产业的全面对接。 物联网是当前世界新一轮经济和科技发展的战略制高点之一,是全球各发达国家信息化社会建设的重要内容。在中国,目前物联网产业发展已经初具基础,市场规模超过2000亿元。其中RFID产业市场规模超过100亿元,传感器市场规模超过900亿元。机器到机器(M2M)终端数量接近1000万,并已经成为全球最大的M2M市场之一。这对于国家建设创新型社会,促进两化融合,培育和壮大新一代信息技术产业的具有重要意义。 物联网加速发展 2011年,中国物联网产业规模达2627.4亿元,同比增长30.2%。其中,支撑层、感知层、传输层、平台层、应用层规模分别为71.9亿元、577.1亿元、870.0亿元、984.3亿元和124.1亿元,各层在整个产业中的占比分别为2.7%、22.0%、33.1%、37...

