物联网的关键技术:博世将在德国德累斯顿建造全新半导体晶圆厂
博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展,为了更好地满足日益增长的产品需求,新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶片技术的芯片。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工,2021年底开始投入运营。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示:“新的晶圆厂是博世集团130多年历史上最大的单项投资。”位于德累斯顿的新工厂将雇佣700名员工。“半导体是所有电子系统的核心部件。随着互联化和自动化程度的提高,它们的应用领域也越来越广泛。半导体生产能力的扩大,有利于加强我们的市场竞争力,为未来发展提供一个坚实的基础。”邓纳尔补充道。普华永道的一项研究表明,直至2019年,全球半导体市场都将以每年5%以上的速度增长,交通出行和物联网领域的增长将尤为强劲。 投资将促进德国高科技工业区的发展 德国联邦经济和能源部长Brigitte Zypries对博世在德国投建高新技术工厂表示欢迎:“我们非常高兴博世决定选址萨克森州。这项投资将有助于推动德国甚至整个欧洲半导体技术的发展。这项对未来关键技术的投资,也是保持以及提升德国工业竞争力的非常重要一步。”待欧盟委员...
