英特尔发布3D NAND固态盘 迎战物联网海量存储狂潮
在过去的一年中,英特尔逐渐把重点集中在存储领域,并在近日宣布要进一步加强固态盘产品线,发布了更具性价比的企业级固态盘产品,以应对云和数据中心应用,及物联网市场的需求。 据英特尔副总裁、NSG战略规划、市场营销及业务开发总监Bil Leszinske表示,新推出的固态盘采用英特尔3D NAND芯片,这是一款更具成本效益的传统硬盘驱动器替代产品,能够帮助客户加速IT体验、改善应用性能和服务,降低IT成本。 此外,Leszinske还在声明中提及,“新推出的这些固态盘反映了英特尔对内存技术30多年的积累,以及可信赖的、具有突破性的3D NAND技术,这也是英特尔改善存储经济性的一项长期计划。”他还表示,”英特尔正在利用独特的优势同时应对多个细分市场,无论从消费者到企业、从物联网到数据中心,新的3D NAND固态盘将扩大PCIe解决方案的覆盖面。” 据英特尔表示,这些新的3D NAND固态盘支持NVMe协议,能够实现比SATA硬盘更高的吞吐量。据悉,3D NAND固态盘的起价从294美元450GB容量,到984美元2TB容量不等。 另外,英特尔还发布了DC S3520数据中心系列固态盘,将更适...
