ARM CEO:物联网市场爆发的1000亿枚芯片将采ARM设计
2016年7月日本软银收购ARM,轰动整个行业。ARM执行官向笔者表示,拜物联网(IoT)相关需求大增所赐,未来四年以ARM技术打造的芯片出货量将达1,000亿枚,数量为公司有史以来之最。公开数据显示,目前基于ARM的应用处理器已在超过85%的智能移动设备包括智能手机、平板电脑等中得到应用,50%的智能手机采用ARMv8架构。 ARM执行官席格斯看好物联网相关产品的未来,正在将公司重心从智能手机相关产品转移到这方面。席格斯表示,目前正在和美国高通公司及中国华为技术公司一起开发服务器芯片。随着物联网的发展,这些产品需求已一飞冲天。 孙正义曾勾勒未来15年至20年间的物联网景观,届时将有1万亿硬件设备相互连接,而他认为ARM是搅动物联网大局的旗手。软银在通讯、互联网已有布局,加上ARM在处理器IP的强大优势,搭建一个更大范围的物联网生态平台。 收购后ARM对全球物联网市场的拉动主要从三方面展开。一是ARM已发布一系列针对物联网的产品,包括基于全新ARMv8-R结构的Cortex-R52处理器,二是对ARM mbed物联网设备平台进行拓展,三是考虑物联网新技术方面的收购。 席格斯预期未来几年...

