存储芯片产业逐步向大陆转移 这是弯道超车最佳时期？
编者按：背景：2015年前三季度我国集成电路进口额1629亿美元，出口额473亿美元，逆差1156亿美元，较2014年同期进一步扩大。芯片自给率不足30%，高额利润被海外巨头继续垄断，国产任重道远。 大陆芯片产业规模从2001年199亿元增长到2014年3015亿元，复合增速21%，远高于同期全球产业7%增速，全球市场份额也从2001年的不到10%提升至2015年的45%左右，在全球半导体市场地位举足轻重。 一批具有竞争力的企业开始走上国际舞台。设计方面，主流ASSP、ASIC芯片关键技术取得突破，海思和展讯跻身2015年全球10大IC设计公司;制造方面，12英寸28nm关键技术取得突破，2015年中芯国际和华虹宏力位列全球10大制造企业第5、8名;封测方面，主流厂商已掌握WLCSP、SIP、FanOut等先进封装技术，长电科技并购星科金朋后跻身前三甲，华天科技、通富微电已进入全球前十。 海思和展讯成为全球前十大IC设计企业(单位：百万美元) 芯片自给率不足30%，“缺芯之痛”依然存在。大陆电子制造产业链芯片整体缺位的状况没有明显改善。 晶体管结构变化提升技术难度。28nm之下，晶体管...
