编者按：背景：2015年前三季度我国集成电路进口额1629亿美元，出口额473亿美元，逆差1156亿美元，较2014年同期进一步扩大。芯片自给率不足30%，高额利润被海外巨头继续垄断，国产任重道远。

大陆芯片产业规模从2001年199亿元增长到2014年3015亿元，复合增速21%，远高于同期全球产业7%增速，全球市场份额也从2001年的不到10%提升至2015年的45%左右，在全球半导体市场地位举足轻重。

一批具有竞争力的企业开始走上国际舞台。设计方面，主流ASSP、ASIC芯片关键技术取得突破，海思和展讯跻身2015年全球10大IC设计公司;制造方面，12英寸28nm关键技术取得突破，2015年中芯国际和华虹宏力位列全球10大制造企业第5、8名;封测方面，主流厂商已掌握WLCSP、SIP、FanOut等先进封装技术，长电科技并购星科金朋后跻身前三甲，华天科技、通富微电已进入全球前十。

海思和展讯成为全球前十大IC设计企业(单位：百万美元)

芯片自给率不足30%，“缺芯之痛”依然存在。大陆电子制造产业链芯片整体缺位的状况没有明显改善。

晶体管结构变化提升技术难度。28nm之下，晶体管基础结构的颠覆性变化导致了设计、制造、封测和装备材料整条产业链技术复杂的大幅提升。以制造为例，从28nm到20nm，代工厂的节点设计规则和设计规则检查用面积分别上升了58%和95%，远超之前和之后的制程。技术难度提升是制程演进放缓的基础因素。

资本开支显著增大。投资一条28nm以下先进的存储芯片生产线需要的设备投资额高达120-150亿美元，同时由于芯片设计技术难度随制程演进迅速增加，全球将少有厂商能承受如此大的资本开支。

摩尔定律已近极限，3D技术渐成主流，大陆绝佳追赶时点。在物理极限和经济效益上遇到瓶颈之后，向三维空间堆叠的3D技术成为延续摩尔定律、提高芯片性能的主要手段。在平面微缩时代，制程演进按照每1.5-2年的速度持续进行，作为后进者的大陆企业难以跟上产业步伐，加速追赶更无从谈起;3D时代，一是单层芯片的制程演进放缓;二是3D技术发展时间尚短，当下通过合资或者引进获取的技术本身就与海外巨头差距不大。消化吸收后再创新，有望实现弯道追赶。

存量市场加速转移，增量市场就在大陆

移动终端最大生产国和消费国，产业转移持续进行。2015年大陆生产了全球84%的手机，64%的平板电脑，63%的电视和83%的PC/NB，成为全球最大消费电子生产国;以中华酷联米为代表的自主品牌继续在全球市场高歌猛进。

全球存储芯片产业向大陆转移。存储芯片是IC产业的基础和大宗产品，在过去几十年获得极大的发展，存储芯片产业逐步从美国、日本向台湾、韩国转移。中国大陆凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业、相对低廉的劳动力成本和工程师红利、以及政府对于集成电路产业的政策扶持等优势，吸引了全球各大存储芯片厂商来华投资设厂，当前产业开始从台韩向大陆转移。

存储芯片产业逐步向大陆转移

云计算、物联网，两大增量市场在大陆。2014年DRAM下游应用，移动互联网终端占比接近70%;服务器、物联网设备等占比约30%。2014年NANDFlash下游需求移动互联网终端占比近80%。市场可能担心智能手机渗透率已经很高，行业增速放缓，存储芯片下游需求增长堪忧。我们认为：短期内，移动终端出货量增速放缓确实影响存储芯片需求增速，但流量爆发下的云存储设备、物联网新终端和区块链正加速爆发，有望形成新的需求增长点。

大视频时代来临，流量爆发拉升服务器存储芯片需求。从文字到图片再到视频，当前全球每年产生的数据正在以ZB的数级增长，预计到2020年全球数据将超过40ZB，其中大约70%-80%的数据将存储在云端。大型数据中心将拉动服务器内存市场需求。2015年服务器内存增速达到48%，增速超过移动内存，2016年依然将有40%的增速。

中国拥有全球最大的数据消费生产和消费群体，近年来IDC已成为我国战略性基础设施，各地纷纷抢建，形成烽火遍地之势。中国IDC圈发布的报告显示，2013年，我国数据中心产业市场规模已达262.5亿元人民币，同比增长24.7%，预计2016年市场规模将达到548.3亿元，增速提高到30%以上。IDC建设将会带动存储芯片需求的增长。

存储芯片是最大短板。存储芯片产业规模占IC产业的四分之一，具有高技术壁垒、重资产的双重特性。与逻辑芯片大多采用垂直分工不同，存储芯片行业多为IDM模式，海外巨头凭借极强的先发优势牢牢把握市场。以DRAM和NANDFlash两种主要存储芯片为例，1Q16DRAM市场93%份额由三星、海力士、美光三家占据，NANDFlash市场几乎100%份额被三星、海力士、东芝、闪迪、美光和英特尔六家瓜分，存储器已成为大陆IC产业链的最大短板。

DRAM和NANDFlash是两种最重要的存储芯片

　　3D技术兴起有望成为大陆存储芯片弯道追赶最佳时点

设计难度、资本开支、经济效益三大因素制约摩尔定律继续演进。半导体制程已按摩尔定律发展近50年，制程进步带来的收益是成本下降和性能提升，付出的代价是技术复杂度提升和资本开支越来越大。在28nm之上，收益远远大于代价，制程严格按摩尔定律演进，基础本来落后的大陆芯片产业难以跟上国际巨头步伐，差距逐渐拉大。28nm之下，收益开始小于代价，经济效益制约愈发明显，制程演进放缓。

物联网时代到来，长尾市场孕育巨大需求

物联网高速发展的时代已经到来，Gartner预计2020年将有超过260亿个各类设备接入物联网，涉及工农业、金融保险、交通运输、汽车、家居、医疗健康等各个领域，从应用到芯片都酝酿巨大市场。其中智能硬件、工业互联网和智能汽车有望接力传统移动互联网终端，成为拉动存储芯片需求新的增长点。大陆拥有全球最优秀的互联网公司，顶级的消费电子品牌和完整的电子制造供应链，有望引领此轮物联网创新，大陆存储芯片行业近水楼台，有望深度受益。

物联网孕育巨大芯片市场

　　存储芯片市场规模将保持稳定增长态势。

一方面，传统移动终端虽然增速放缓，但对存储空间的要求越来越大;

另一方面，云计算、物联网等新领域将创造新的需求空间，大陆存储芯片市场规模有望保持稳定增长态势。

中国存储芯片市场规模将保持稳定增长态势(单位：亿美元)