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网络间谍成今年全球企业最大威胁

网络安全公司趋势科技最新研究表明,全球20%的企业将网络间谍列为其商业面临的最严重威胁,26%的企业正努力跟上快速变化的威胁格局。2016年,美国有1/5的企业曾遭受过网络间谍相关的攻击。 趋势科技通过调查2402名欧美企业IT决策者后发现,2017年,受访者最担忧的安全问题是网络间谍活动(20%),其次是针对性攻击(17%)和网络钓鱼攻击(16%)。最恐惧网络间谍活动的企业按国家排名为:意大利(36%)、法国(24%)、德国(20%)和荷兰(17%)。值得注意的是,这些国家2017年都将进行大选。 据调查,10个国家中有8个国家将网络犯罪的不可预见性(总体占比36%)视为防范网络威胁的三大挑战之一。另外两大挑战为:对最新的威胁形势缺乏了解(29%),努力跟上快速变化的威胁格局以及应对日益复杂化的网络犯罪活动(26%)。 趋势科技首席技术官雷蒙德·吉恩称:“随着越来越多的重要数据转移到网上,国家企图通过企业获取这些重要数据,而企业也在努力跟上步伐,这也可能使关键基础设施面临危险。国家能使用更复杂的方法针对如医院、公共事业和交通信号服务等机构展开攻击,从而造成更具灾难性的后果。” 研究指...

物联网变数巨大,半导体厂商该如何应对?

2016开年的科技盛会CES已经落下帷幕,在今年的CES上,虚拟现实和智能汽车成为焦点,VR将会引发的变革成了全产业链热议的话题。VR也必会给物联网产业带来变革。对于IoT可能带来的更多变化,半导体厂商该如何应对? 1月14日,由EEVIA主办的第五届年度ICT媒体论坛暨2016产业和技术趋势展望研讨会在深圳举行,在会上,众多知名芯片厂商大咖对物联网市场进行了预测,同时探讨了物联网进程中IC设计厂商所面临的挑战。 GaN与SiC的差价将变小 IC设计对于整个半导体产业非常重要,半导体材料则能影响整个半导体行业的发展。半导体产业的发展先后经历了以硅(Si)为代表的第一代半导体材料,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代半导体材料。如今,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌、金刚石、氮化铝为代表的宽禁带半导体材料以更大的优势力压第一、二代半导体材料成为佼佼者,统称第三代半导体材料。对于目前较为成熟的氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC) ,富士通电子元器件市场部高级经理蔡振宇给出了他的理解。 他认为,SiC与GaN两种材料都具备良好的开关特性以及适用于高压应用,GaN在导通电压、反向截止、...

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