国内企业摩拳擦掌 中国芯片投资将突破万亿
《华尔街日报》近日披露,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)已准备宣布规模约3000亿元(约合474亿美元)的新基金。中美贸易争端打破两国半导体产业的原有格局,长期来看将加强国内基石产业国产化替代的决心。随着大基金二期在2018年落地,国内将持续加速投入,半导体行业将有望迎来黄金十年。主板定制
大基金2014年成立,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等15家企业投资,注册资本金为987.2亿元,工信部财务司司长王占甫为法定代表人兼董事长。
梳理发现,截至2018年3月31日,大基金一期有效决策项目超过62个项目,对外投资了52家公司;其中一份信批资料显示,大基金直接投资占股5%以上的境内外上市公司包括:芯片设计领域的汇顶科技、兆易创新、国科微电子、北斗星通、国微技术;封装测试领域的长电科技、通富微电子;半导体生产线设备领域的北方华创、长川科技、ACM Research;代工厂制造领域的中芯国际;化合物半导体与特色工艺领域的三安光电共计12家上市公司,持股比例平均在10%左右。
在各路资金跑步入场的同时,很多企业也行动起来了。
根据Digitimes相关报道,富士康电子(即鸿海精密工业)已经组建了一个半导体子集团,并且正在考虑建造两座晶圆厂。另有报道披露,富士康已将芯片制造相关附属公司,比如生产半导体设备的京鼎精密科技、伫立于半导体模块封装测试的讯芯科技,以及天钰科技等纳入半导体子集团运营。同时,富士康已经与来自外部的工程师组建了一个技术开发团队,并让这个团队负责评估半导体子集团建造两座12英寸晶圆厂的可行性。
阿里巴巴在芯片领域的布局也颇为引入注目。4月底,阿里巴巴旗下达摩院对外宣称正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。但紧接着,阿里巴巴又公开宣布以全资收购国内唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微,以及开发语音识别专用芯片的北京先声互联科技公司。
中资企业发力的同时,外资企业也不甘落后。其中最受关注的英国ARM公司。ARM方面近日通过邮件告诉记者,其与中方的“合资公司目前刚刚开始运营。我们的工作重点是让这个新的合资公司取得成功,开发出全新的ARM IP和标准,赋能中国市场,促进本地创新和增长。”
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