《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)已准备宣布规模约3000亿元(约合474亿美元)的新基金。中美贸易争端打破两国半导体产业的原有格局，长期来看将加强国内基石产业国产化替代的决心。随着大基金二期在2018年落地，国内将持续加速投入，半导体行业将有望迎来黄金十年。主板定制

大基金2014年成立，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等15家企业投资，注册资本金为987.2亿元，工信部财务司司长王占甫为法定代表人兼董事长。

梳理发现，截至2018年3月31日，大基金一期有效决策项目超过62个项目，对外投资了52家公司;其中一份信批资料显示，大基金直接投资占股5%以上的境内外上市公司包括：芯片设计领域的汇顶科技、兆易创新、国科微电子、北斗星通、国微技术;封装测试领域的长电科技、通富微电子;半导体生产线设备领域的北方华创、长川科技、ACM Research;代工厂制造领域的中芯国际;化合物半导体与特色工艺领域的三安光电共计12家上市公司，持股比例平均在10%左右。

在各路资金跑步入场的同时，很多企业也行动起来了。

根据Digitimes相关报道，富士康电子(即鸿海精密工业)已经组建了一个半导体子集团，并且正在考虑建造两座晶圆厂。另有报道披露，富士康已将芯片制造相关附属公司，比如生产半导体设备的京鼎精密科技、伫立于半导体模块封装测试的讯芯科技，以及天钰科技等纳入半导体子集团运营。同时，富士康已经与来自外部的工程师组建了一个技术开发团队，并让这个团队负责评估半导体子集团建造两座12英寸晶圆厂的可行性。

阿里巴巴在芯片领域的布局也颇为引入注目。4月底，阿里巴巴旗下达摩院对外宣称正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。但紧接着，阿里巴巴又公开宣布以全资收购国内唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微，以及开发语音识别专用芯片的北京先声互联科技公司。

中资企业发力的同时，外资企业也不甘落后。其中最受关注的英国ARM公司。ARM方面近日通过邮件告诉记者，其与中方的“合资公司目前刚刚开始运营。我们的工作重点是让这个新的合资公司取得成功，开发出全新的ARM IP和标准，赋能中国市场，促进本地创新和增长。”