高通收购恩智浦:无晶圆厂模式的终结?
10月1日消息,据《华尔街日报》报道,高通公司以自己设计智能手机芯片并让其它公司代工生产的“无晶圆厂”商业模式而闻名于世。现在,高通正在洽谈收购半导体公司NXP恩智浦,这一收购意味着该公司在经营战略上的重大调整,在为其带来新业务的同时也带来重大风险。 高通收购总部位于荷兰的恩智浦,可能将耗资300亿美元以上,将拥有分别设在五个国家的七家工厂,这些工厂将硅片制成芯片。除了这些所谓的晶圆厂,恩智浦还有拥有7家封装厂,这些工厂负责在芯片出售前对它们进行封装、测试。 去年,恩智浦斥资118亿美元收购了飞思卡尔半导体(Freescale),扩大了生产规模。现在,恩智浦是快速增长汽车芯片市场的最大供应商。分析人士认为,恩智浦在无人驾驶汽车芯片领域具有很大潜力,是高通打算竞购该公司的主要动力。 高通开创了半导体行业所谓 “无晶圆厂(Fabless)”的商业模式。该公司广受欢迎、在苹果和其他智能手机使用的无线芯片,大多由台积电等晶圆代工厂制造,它们根据芯片设计商的订单组织生产。 分析师和业内高管称,与设计芯片相比,运营晶圆厂需要一套不同的管理技能。这包括跟踪制造设备的使用时间和性能,监督材料供应链和管...