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三星与中国移动研究院完成5G样机技术试验

11月9日消息,今日,三星电子宣布和中国移动研究院一起完成了5G样机技术试验。 本次测试对低频段3.5GHz的关键技术进行了测试和验证,包括空间调制以及新型多载波技术,具体的测试指标包括误码性能、吞吐量和带外泄露。 本次联合测试还包括三星高频5G样机系统和终端,支持先进的波束赋形功能。本次测试旨在对毫米波技术的性能,包括移动性、峰值吞吐量、多用户调度能力等,以及高频段无线信号在室内的传播、穿透特性进行充分验证。 除了5G领域,三星还将在下一代通信技术包括物联网、车联网、工业互联网以及智能机器人、AR/VR等领域展开研究。 据中新社报道,中国三星研究院院长张代君表示,“多年以来,三星在5G技术和产品研发上,积累了很多技术和经验;未来三星也将继续加强和中国政府、中国运营商的合作,共同推进相关技术产业的标准化和商用化。” 从2014年开始,三星致力于5G技术和产业的商用,并已经在多个5G技术研发领域实现了里程碑式的突破,包括基于毫米波的多小区切换演示,开发毫米波的信道模型用以提高5G网络规划效率,致力于基站和终端产品小型化必要的射频技术研发,并于2015年完成基于3.5GHz的FD-MIMO...

KAUST推出使物联网多元化的3D打印电子标签

近日,沙特阿拉伯阿卜杜拉国网科技大学(KAUST)的研究人员开发了一种面向物联网应用的3D打印高性能电子贴花的新方法,该方法能够采用先进的加工技术来打印出复杂的CMOS电路。 事实上,不管是用于饭盒文具盒的装饰,还是日常的打扮,贴纸对于孩子来说都是具有一定吸引力的。而对于成人来说,或许就仅仅是在玻璃或瓷器等物品上进行装饰而已。总体来说,以往的贴纸生产主要就是为了美观和营销这两个目的,但是现在研究人员意外发现了新的用途。KAUST的研究人员将硅基薄膜电子电路贴在物联网应用中。 据了解,这一新的打印方法结合了成熟的CMOS电路制造工艺和3D打印技术,用以包装未来高性能的物联网以及目前互联网的一切应用。研究人员表示,这种3D打印贴纸可以像现在的电子标签(RFID)一样应用,但是性能更好。 通过使用像光刻、沉积等技术一样,再用3D打印进行包装之前,研究人员首先使用硅材料制成电子薄膜,然后贴在“电子贴花”的软基上。然后再用3D打印技术在外部进行包装加强优势,使其拥有复杂柔性电子的高吞吐量。 目前,研究人员研发出的新物联网打印技术基本上是利用了三种不同的打印技术:3D打印的包装材料、喷墨打印的银纳...

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Spring框架(Spring Framework)是由Rod Johnson于2002年提出的开源Java企业级应用框架,旨在通过使用JavaBean替代传统EJB实现方式降低企业级编程开发的复杂性。该框架基于简单性、可测试性和松耦合性设计理念,提供核心容器、应用上下文、数据访问集成等模块,支持整合Hibernate、Struts等第三方框架,其适用范围不仅限于服务器端开发,绝大多数Java应用均可从中受益。

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