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台积电或抢先量产新一代7纳米芯片

据《日本经济新闻》5月27日报道,世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司(简称台积电、TSMC)联合首席执行官(CEO)魏哲家针对新一代的电路线宽7纳米(纳米为10亿分之1米)芯片表示,已开始代工12种产品,2018年启动量产。在尖端产品的开发方面,韩国三星电子构成竞争,但台积电将在7纳米芯片生产方面领跑。 台积电在台湾新竹举行的技术论坛上透露了上述消息。半导体的微细化程度将影响性能和成本。据称现行最尖端为10纳米,面向预计年内上市的美国苹果的新款智能手机“iPhone”,由台积电的10纳米CPU(中央处理器)独家获得订单。 新一代的7纳米芯片除了智能手机之外,在支撑人工智能(AI)的数据中心领域,需求也有望扩大。据称三星力争2019年启动量产,但如果按魏哲家的计划推进,台积电将获得领跑地位。 魏哲家在演讲中提出的方针是,将在“物联网(IoT)”、自动驾驶以及用于相机的CMOS传感器等领域拓展新需求。同时表示客户达到约450家,而且每周增加1家。强调称台积电仍保持着通过引领半导体的技术创新来吸引客户的良性循环。 本文转自d1net(转载)

Gartner:物联网将最终成为主流

Gartner对来自18个行业的465为IT和业务专业人员进行了一次调查。调查显示很多企业组织渴望采用物联网技术,但也有不少部分受访者还不清楚物联网对个人企业的价值。 据调查结果显示,29%的受访者目前正在使用物联网,14%的人表示正在计划未来一年内执行该技术。还有21%的受访者计划在2016年之后才采用物联网解决方案;这就意味着最终有64%的受访者打算采用物联网技术。在整个商业部门来看,数据有些不相符,因为重工业要比轻工业和服务行业使用物联网的可能性更大。 克服物联网障碍 相反的是,超过三分之一的工商企业尚未计划采用这些连接性设备,其中的9%甚至不会计划采用跟物联网技术想关的技术。 Gartner研究总监Chet Geschickter列出了造成很多工商企业目前对物联网望而却步的阻碍因素。 “这主要有两个方面的原因。”他说到,“首先是与业务想关的阻碍因素。很多企业还未清楚物联网所带来的好处,或尚未投入时间研究采用物联网的方法。第二个阻碍因素就是企业本身的问题。很多受访者表示他们的专业技术和人员不足,缺乏清晰的领导力。” 该调查还指出了很多经常被提及的阻碍因素,包括网络安全、集成和投资...

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Rocky Linux

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Rocky Linux(中文名:洛基)是由Gregory Kurtzer于2020年12月发起的企业级Linux发行版,作为CentOS稳定版停止维护后与RHEL(Red Hat Enterprise Linux)完全兼容的开源替代方案,由社区拥有并管理,支持x86_64、aarch64等架构。其通过重新编译RHEL源代码提供长期稳定性,采用模块化包装和SELinux安全架构,默认包含GNOME桌面环境及XFS文件系统,支持十年生命周期更新。

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