EMC公司进行SAN拆分 旨在解决更为细化的存储需求
戴尔-EMC公司正在着手打造一套2 TIERS软件抽象层,旨在借此解决闪存之上一级存储数据与对象阵列中大规模之间愈发严重的分裂问题。 其起步解决方案是将SAN磁盘或者混合型闪存/磁盘阵列进一步拆分为多台阵列,这主要是考虑到一级数据速度需求不断提升、而二级数据存储容量快速增长的现实压力。 根据戴尔-EMC公司的设计规划,其中一台阵列专门负责实现一级数据闪存存储,并被定名为热边缘或者快速层。 另一台阵列则面向存证地磁盘之上且经由对象存储系统进行言说听二级(近线)数据,其可以内部或者外部形式存在且数据访问速度更慢,但每GB资源使用成本则远低于热边缘存储。 戴尔-EMC公司将此称为冷核心或者容量层,其同时亦在着手打造一款2 TIERS抽象层用以实现这一目标。以下为戴尔-EMC方面公布的一份演示文稿:我们对于演示文稿中提到出的第三点并不认同,因为内部文件或者块访问高容量磁盘并非被云存储所替代,而是被可进行内部或外部(云端)部署的对象访问型高容量磁盘所替代。 EMC方面认为,热边缘方案的存储容量区间应该是在数百TB级别,而容量层的容量水平则要高得多; 预计可能达到数百PB。 将有一个统一的抽象层掌...