8月14日，开源鸿蒙智能硬件开发者日（OHDD：OpenHarmony Hardware Developer Day）在杭州成功举办。活动聚焦智能硬件适配与落地，汇聚了水务、电力等行业以及芯片、模组等领域的近200家产业链伙伴，围绕开源鸿蒙生态及技术使能、水电气表创新场景、轻量系统小型化、芯片适配、兼容性测评、统一互联等核心议题，通过技术解读、开发实践与开放研讨，系统呈现开源鸿蒙面向智能硬件的技术能力与实践路径，助力产业伙伴和开发者破解产品适配难题，加速智能硬件生态规模化发展。

活动开场，华为终端BG鸿蒙智能硬件生态业务部总裁杨海松在致辞中表示，在OpenHarmony底座能力支撑下，鸿蒙智能硬件生态持续快速发展，生态设备累计已突破13亿台。面向产业进一步规模化发展，华为将从OpenHarmony“技术贡献者”向“产业全域使能者”进阶，围绕芯片、技术底座、模组&OSV、设备、行业五个层面进行全面使能。未来，OpenHarmony还将持续推进轻量系统小型化，增强小型和标准系统能力，并通过开放更多系统应用和SDK、强化跨设备互联互通等方式，进一步降低生态设备开发门槛，丰富智能终端体验。此外，围绕典型场景和头部伙伴开展全方位赋能的“鸿图计划”也已正式启动。

华为终端BG鸿蒙智能硬件生态业务部总裁杨海松致辞

大会现场，开源鸿蒙生态鸿图计划合作备忘录签约仪式同期举行，全球智慧物联网联盟（GIIC）秘书长胡才勇出席活动并签约，来自三川智慧科技股份有限公司、成都秦川物联网科技股份有限公司、成都千嘉科技股份有限公司、重庆前卫表业有限公司、上海唯捷创芯电子技术有限公司、龙尚科技（上海）有限公司、上海银基科技股份有限公司、中云信安科技有限公司、深圳意义之塔科技有限公司、宁波东海集团有限公司、利尔达科技集团股份有限公司、杭州微纳科技股份有限公司、杭州先锋电子技术股份有限公司、杭州山科智能科技股份有限公司、浙江大华技术股份有限公司、上海匠岩智能科技有限公司、浙江正泰仪器仪表有限责任公司等17家伙伴代表签署了合作协议，共同加速OpenHarmony生态繁荣发展。

签约仪式现场

从技术理念到场景案例，系统解析开源鸿蒙智能硬件价值

万物智联时代，开源鸿蒙能够为智能硬件带来哪些实际价值，是产业链企业和开发者普遍关注的问题。活动现场，华为鸿蒙智能硬件生态解决方案部技术专家系统介绍了OpenHarmony的定位、发展历程、技术架构、生命周期版本策略及生态进展，并结合轻量、小型、标准等不同类型设备面临的开发痛点，深入解析开源鸿蒙面向智能硬件的技术使能思路，为后续实践课程搭建了整体技术框架。

面向水、电、气等重点智能硬件场景，华为鸿蒙智能硬件生态解决方案总监分享了水表、电表、燃气表鸿蒙化适配路径，并以燃气表为例探讨开源鸿蒙在智能硬件创新场景中的应用。借助近场互联等能力，智能表计可进一步拓展实时交互、便捷运维、及时提醒等体验，为传统设备智能化升级打开更多创新空间。

打通轻量系统适配全流程，让轻量设备“跑得动、跑得稳”

对于水、电、气表等资源高度受限、又需要长期稳定运行的设备而言，内存、功耗和稳定性是操作系统落地必须解决的关键问题。

在实战课程环节，OpenHarmony小型化技术专家围绕“OpenHarmony轻量系统小型化平台能力构建与实践”展开分享，从三表场景的资源约束出发，系统介绍轻量系统小型化的技术路径，并重点解析64K平台优化及32K极限方案探索。通过Feature化弹性架构、系统服务裁剪、弹性内核、协议栈优化等技术手段，在保留必要能力的同时进一步降低资源占用和功耗，为OpenHarmony拓展至更多低资源智能硬件创造条件。

解决资源门槛之后，如何让OpenHarmony真正运行在不同芯片和产品上，是智能硬件企业关注的另一核心问题。OpenHarmony芯片使能技术专家从OpenHarmony轻量系统基础出发，围绕开发环境搭建、源码获取、系统移植、芯片适配、驱动及应用开发等环节展开系统讲解，并介绍AI工具在芯片适配和开发过程中的辅助应用，帮助开发者建立从基础开发到产品适配的全链路认知。

兼容性测评与统一互联加速产品创新与落地

产品完成技术适配后，兼容性测评是迈向规模化生态应用的重要一环。OpenHarmony项目兼容性工作组代表围绕OpenHarmony兼容性测评展开分享，介绍兼容性业务目标、测评流程及体系架构，并重点讲解产品兼容性技术规范（PCS）、兼容性测试套件（XTS）及OpenHarmony 6.1 LTS相关测评变化，帮助企业掌握本地自测、测评申请等关键流程，为产品通过兼容性测评、进入开源鸿蒙生态提供参考。

在设备互联层面，OpenHarmony统一互联技术专家带来统一互联生态进展及规划分享，从统一互联的发展历程、愿景、技术演进及软件架构等方面进行介绍，并结合家电、燃气表等设备场景，探讨未来互联解决方案和创新体验，推动传统智能硬件从“单设备智能”进一步迈向“多设备协同”。

技术课程之外，本次开发者日还设置了开放研讨交流环节。围绕芯片和产品选型、轻量化适配、功耗与稳定性、兼容性测评以及设备互联等实际问题，与会企业、开发者与技术专家进行了深入交流，将技术方案与具体产品需求进一步结合。

本次开源鸿蒙智能硬件开发者日杭州站进一步打通了从技术理解到开发实践、从产品适配到生态应用的关键环节，为智能硬件企业提供了更加清晰、可落地的开源鸿蒙实践路径。未来，随着开源鸿蒙技术能力与产业生态持续演进，其在智能硬件领域的应用边界还将不断拓展。开源鸿蒙将持续面向开发者和产业伙伴开展技术交流与实践赋能，加速推进智能硬件生态创新与规模化落地。