日前，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办，东软智行与高通技术公司签署战略合作谅解备忘录，双方致力于推动智能座舱、舱驾融合等领域的汽车智能发展。东软智行携多款基于骁龙®数字底盘™打造的智能座舱、智能通讯（T-BOX）等产品亮相峰会，展示双方合作成果。

汽车行业正经历一场根本性的架构变革，正从分布式控制系统向结合区域控制（HPC+ZCU）的高性能中央计算转变。这一演进趋势，正推动汽车迈向全域融合，解锁更多全新驾乘体验，同时重构整个汽车供应链的协同。

高通技术公司是全球领先的汽车技术和解决方案提供商，提供一系列由先进的AI、高性能计算和连接所支持的丰富解决方案组合。东软智行提供一套覆盖中央计算平台、舱行泊一体、智能座舱、智能通讯、智能音响及区域控制器等全品类车载电子方案的产品矩阵，并以“高端前沿解决方案+成熟标准化产品”双轨战略，灵活适配各细分车型量产的需求。凭借骁龙数字底盘解决方案，东软智行将聚焦在以下方向：

产品路线图对齐：双方将建立并对齐面向中国市场的产品路线图和开发时间表，旨在缩短从早期技术研究到规模化量产的周期，助力提升资源效率，帮助车企客户在快速变化的市场中抢占优势。

全平台方案覆盖：依托骁龙®座舱™平台、骁龙®汽车智联平台以及Snapdragon Ride Flex SoC，东软智行将打造一套全面的软硬件矩阵，覆盖全域车载电子场景。通过硬件与软件的深度解耦及预集成，该解决方案旨在灵活适配不同车型定位与成本需求，加速全谱系产品的智能化落地。

从依托骁龙座舱平台（骁龙8155和骁龙8295）的智能座舱大规模落地，到采用第一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（骁龙515M）率先实现5G/V2X T-BOX量产，东软智行连续多年位居座舱域控市场份额前列，并持续领跑T-BOX市场。在此基础上，东软智行正打造基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）的端侧AI智能座舱域控产品，旨在实现AI大模型本地部署，并在中国市场融合边缘多模态大模型技术，已获得中国多家头部车企项目定点。

东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示：“高通技术公司是智能汽车底层计算平台的核心提供者，而东软智行的优势在于对行业趋势、客户需求的深度理解。此次签约聚焦下一代智能汽车计算，携手为中国车企提供可进化的软硬件一体化解决方案。”

高通技术公司产品管理副总裁Mark Granger表示：“东软智行有着强大的工程与量产交付能力，我们与东软智行的合作已成为中国智能网联汽车持续创新的重要推动力。双方将继续携手，共同应对汽车智能化的技术复杂性和规模化落地挑战，为中国用户带来更加沉浸、更加个性化的驾乘体验。”

未来，随着汽车智能化迈入中央计算与AI定义汽车时代，东软智行与高通技术公司将继续致力于携手合作。双方将以此次备忘录签署为新基础，继续深化在中国市场的生态协同，助力车企应对行业变革，为驾驶人员带来更安全、更智能、更加个性化的智能出行体验。