中国信通院发布《具身智能发展报告(2025年)》
中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)联合清华大学电子工程系近日正式发布《具身智能发展报告(2025年)》。 报告聚焦过去一年来具身智能产业的新发展新变化新挑战,总结梳理国内外具身智能产业、技术、应用等方面的发展特点,聚焦“数据-模型-本体”三个关键环节,研判分析技术发展路径及问题,围绕机器人、智能运载装备和新型智能产品三大类产品,探讨具身智能产品发展情况及应用局限性,最终从技术架构重构、应用场景深化和安全伦理构建三方面对未来发展进行展望。 报告核心观点 1. 具身智能资本融资规模迅速扩大,但需要认识到,从技术突破到应用落地仍需要一定发展周期,商业化落地仍处于早期探索阶段。具身智能是2025年最火热的投融资赛道之一。截至2025年12月,我国具身智能和机器人领域投资事件数达744起,融资总额735.43亿元人民币。但需要认识到,具身智能从技术突破到应用落地仍需要一定发展周期。无论是模型实现路径、数据方案还是本体分类分级的应用落地途径,行业都未找到确定性答案,正在多路径、多场景探索。现阶段,以机器人为代表的具身智能产品走...


