苹果最新一代的A19芯片在芯片制造工艺方面较A18有显著提升，近期一组显微照片首次揭示了iPhone 17系列最新芯片的内部细节。

本次随iPhone 17发布亮相的A19及A19 Pro芯片，是苹果自研芯片设计的又一进步。尽管苹果方面针对性能提升作出多项官方承诺，但由ChipWise团队拍摄的SoC芯片正反面照片，为芯片设计的变化提供了可靠的视觉证据。

值得注意的是，本次为高分辨率显微摄影，使用的是台积电第三代3纳米制程N3P工艺。初步分析显示，A19芯片的晶体管密度相比前一代有明显提高，同时能效进一步优化，但性能提升幅度“较为温和”。

[图片：A19芯片显微照片，来源ChipWise]

从架构角度来看，CPU继续采用性能与能效核心混合设计。GPU内核也有所升级，Pro版和普通版芯片均配备神经网络加速器。此外，芯片的图像信号处理器（ISP）、显示引擎和神经网络引擎同样做出调整，将为设备提供更强AI算力、影像处理与能耗管理能力。

尽管如此，从芯片背部的布局比较来看，A19与A18芯片各功能区域整体分布相似。苹果本次更侧重于各模块内部的精细优化，而非大幅度位置调整。

目前，A19芯片显微照片的公开尚未涵盖A19 Pro版。参照2024年10月A18与A18 Pro芯片显微对比，ChipWise曾证实苹果推出的两款芯片为真正独立设计，而非通过A18 Pro选片得来的“降级”版本。