华为将发布自研 AI SSD

华为将于8月27日发布新品AI SSD，目标直指AI存储器市场。传统HBM存在容量限制，而华为或将通过技术创新提供大容量SSD。

另据中国基金报记者报道，在当前的AI存储器领域，HBM（高带宽内存）占据重要地位。HBM是一种通过3D堆叠和超宽接口，实现极高数据传输带宽的先进内存技术，通常直接封装在GPU（图形处理器）卡中。

问题在于，相比于之前的内存技术，HBM牺牲容量换取极致带宽和能效的策略，导致现有算力卡上HBM的容量比较有限。

华为将发布的全新AI SSD产品，可以有效满足AI训练推理过程中的超大容量和超强性能的需求，助力AI训练推理、大模型部署。此举将进一步强化华为存储器在AI时代的竞争力，推动国产存储生态发展。

据悉，华为计划与一体机厂商合作，改变现有局面，为AI存储器市场注入新活力，带来更多的可能性。