据路透社援引知情人士透露，英伟达正在研发面向中国市场的新型AI芯片B30A，其性能超越当前获准销售的H20芯片，并计划最快于2025年9月向中国客户提供测试样品。

据悉，该芯片采用单芯片设计，预计其算力约为旗舰级B300加速卡双芯片配置的一半。此外，该芯片将配备高带宽内存（HBM）和NVLink技术，以提升处理器间的数据传输效率。

单芯片设计指所有主要电路都制作在同一块连续的硅晶圆上，而不是分散在多个芯片上。消息人士表示，目前芯片最终规格还没完全敲定，但NVIDIA希望最快下个月向中国客户提供样品进行测试。

根据相关曝光的信息，B30A很可能是基于同样单芯片设计的Blackwell B300A修改而来。通过单芯片集成核心电路，B30A在保持Blackwell架构先进性的同时，降低了被认定为“高性能计算设备”的风险，从而规避更严格的出口审查。

该芯片基于最新Blackwell架构、其核心战略定位在于，在满足美国商务部出口管制条例（EAR）的前提下，提供超越上一代特供芯片H20的性能，以应对中国市场日益增长的AI算力需求和本土厂商的竞争。

此前，有消息称，美国政府与NVIDIA、AMD达成协议，将在中国销售芯片的15%营收上缴给美国政府，以取得半导体出口许可。与此同时，中国官媒指控NVIDIA芯片存在安全风险，并警告中国科技公司谨慎购买H20。

此外，据知情人士透露，NVIDIA也正准备推出另一款针对中国市场的新芯片，同样基于最新Blackwell架构，主要用于AI推理任务。该芯片暂名RTX6000D，售价将低于H20，其规格较弱且制造需求更简单。该芯片设计是为了落在美国政府设定的门槛之下，采用传统GDDR内存，内存带宽为1398 GB/s，计划9月提供少量产品给中国客户。