今天凌晨，AMD 举办了 2025 全球 AI 发展大会，介绍最新 AI 芯片和云基础硬件设备。

OpenAI 联合创始人兼首席执行官 Sam Altman 作为特邀嘉宾出席了本次大会，并与 ADM 联合发布了 Instinct MI400、Instinct MI350 系列超强 AI 芯片。尤其是在研发的过程中，OpenAI 一直为 AMD 提供技术反馈，帮助其优化 GPU。

在 MI 400 系列芯片上市后，OpenAI 还将成为该系列产品的首批用户。

会上，Altman 直呼「令人惊叹」：「第一次得知芯片规格时，我感觉不可能，这听起来十分疯狂。」

具体来看：

AMD Instinct MI400 系列

• AMD 下一代旗舰 AI 芯片；将作为全新 AI 服务器「Helios」的核心硬件。
• 预计搭载最高 432GB 的 HBM4 高速显存。
• FP4 精度下可达 40 PFLOPS 的算力。
• 配备 300GB/s 的 scale-out 带宽，通过 UALink 开放标准技术实现 72 个 GPU 无缝互联，使整个「Helios」内的 GPU 能作为统一计算单元协同工作。
• MI400 预计将在 2026 年上市。

AMD Instinct MI350 系列

• 基于 AMD CDNA 4 架构打造，拥有 MI350X 和 MI355X 两个版本。
• MI355X 在 FP4 性能上达到了 161 PFLOPS，而 MI350X 则在 FP16 性能上达到了 36.8 PFLOPS。
• 提供灵活的冷却配置：支持风冷和液冷，允许大规模部署。
• AMD 表示，得益于 MI350 系列相较于竞争对手功耗更低，MI355X 每美元可以提供比英伟达芯片多 40% 的 token。

AMD CEO 苏姿丰还表示，MI400 系列的竞争对手将会是英伟达的「Vera Rubin」AI 芯片。