《日经新闻》消息称，软银计划将日本一家前夏普液晶面板工厂改造为数据中心，用于运行与OpenAI联合开发的 AI 智能体。最快周五签署收购该工厂及土地的协议，收购价格预计约为1000亿日元。

事实上，软银早在去年12月就已对外透露了收购意向，计划以同样的1000亿日元价格收购夏普堺显示器LCD面板工厂的部分土地和相关建筑物。此次交易涉及的土地面积约为45万平方米，而建筑总面积更是达到了约84万平方米。软银正是在这片广阔的土地和建筑基础上，规划建设其庞大的AI数据中心。

根据软银的战略规划，这座数据中心将专注于利用企业客户所提供的数据，对先进的AI模型进行定制化训练，从而为这些企业提供专属的AI智能体服务。该项目预计将在2026年正式投入运营，其电力容量高达150兆瓦，有望成为日本国内规模最大的计算基础设施之一。

值得注意的是，夏普此次出售给软银的地块面积大约占其整个堺市工厂的60%。除了与软银达成重要合作之外，夏普还与日本电信运营商KDDI签署了一份谅解备忘录。

根据该备忘录，KDDI也将购买夏普堺市工厂的部分地块，用于建设其自身的AI数据中心，目标是在本财年内启动建设工作，并计划在一年内实现全面投入运营。这意味着，曾经专注于显示器生产的工厂，未来将转型成为支撑日本人工智能产业发展的核心算力引擎。