苹果预计今年秋季推出搭载 M5 芯片的新款 MacBook Pro

根据彭博社科技记者马克·古尔曼的报道，苹果公司预计于 2025 年秋季推出搭载 M5 芯片的新款 MacBook Pro。过去两年，MacBook Pro 的更新时间多集中在 10 月和 11 月，因此这一时间安排符合苹果的常规产品发布节奏。

此外，Mac mini 和 iMac 可能在 2025 年底前获得 M5 芯片升级。在此之前，M4 版本的 MacBook Air 预计将于 3 月发布，随后 Mac Studio 和 Mac Pro 也可能于 6 月的 WWDC 开发者大会期间迎来 M4 芯片升级。

古尔曼的说法推翻了此前预期的设备从 M4 芯片过渡到 M5 芯片的顺序，这与去年 M4 产品发布时的顺序相反。

苹果公司在 2024 年 5 月首次在更新的 iPad Pro 中引入了 M4 芯片，随后在 10 月推出了搭载 M4 芯片的 MacBook Pro，但这次看来苹果将会偏离这个时间表。

M5 系列预计将采用增强的 ARM 架构，并据报道采用台积电先进的 3 纳米工艺技术制造。苹果公司为 M5 芯片选择不采用台积电更先进的 2 纳米工艺，据称是出于成本考虑。

然而，M5 的高端版本仍将比 M4 版本有显著改进，主要通过采用台积电的系统级封装（SoIC）技术实现。 这种 3D 芯片堆叠方法对芯片进行垂直堆叠，与传统的 2D 设计相比，这增强了热管理并减少了电气泄漏。

据说苹果公司已与台积电扩大了下一代混合 SoIC 封装的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合模塑技术。