“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事，但鲜为人知的是，在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。

2017中国国际大数据产业博览会（数博会）期间，高通第三次成为座上宾，并在数博会展示了5G、移动连接体验以及物联网领域的最新技术，高通公司总裁德里克·阿博利（Derek Aberle）也不下十次来到中国贵州。面对CNET的专访，德里克·阿博利详细谈到了高通在中国的投资、合作、最新业务和创新。

高通公司总裁德里克·阿博利（Derek Aberle）

谈合作

“中国政府在发展过程中，一个非常重要的目标就是希望能够加速中国半导体行业的发展，这其中既包括集成电路的设计和开发，也包括生产制造环节。”德里克·阿博利表示。

而高通在中国一直致力于开展半导体行业合作，并且不断深化与中国企业之间的合作伙伴关系。

最典型的合作方式就是助力“中国芯”的发展。高通在中国的各类业务与合作如雨后春笋般蓬勃发展，包括：中芯国际IC新技术研发（上海）有限公司”，合资企业“贵州华芯通半导体技术有限公司”和“重庆创通联达智能技术有限公司”，在贵州成立的“高通（中国）控股有限公司”，在上海成立的“高通通讯技术（上海）有限公司”，高通深圳创新中心，以及最新宣布的合资企业“瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）”。

举例来说，2014年高通和中芯国际宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计划，短短5个月之后，中芯国际就成功制造出28纳米高通骁龙410处理器，这在德里克·阿博利看来是“一个非常了不起的成就”，而现在， 中芯国际现在已经可以为多家公司提供芯片生产服务，这当中还包括高通的竞争对手。再譬如深圳创新中心，它建有世界顶级的实验室，配备了最先进的测试设备，可以针对移动终端的电磁干扰提供精确测试和快速诊断——目前这一尖端设备全球只有两台，一台在高通总部美国圣迭亚哥，一台就在深圳。

具体谈到贵州的项目，德里克·阿博利脱口而出“excited（倍感兴奋）”。2016年5月，高通（中国）控股有限公司在贵安新区注册，成为高通中国投资的载体；同年1月，华芯通在贵安新区注册成立，高通占股45%，贵州省政府占股55%，并于5月份正式投入运营，专门开发、设计和销售面向中国市场的基于ARM 架构的服务器芯片；2016年11月，华芯通正式启用位于北京望京地区的研发中心。

 高通（中国）控股有限公司及贵州华芯通半导体技术有限公司

在华芯通的整个成立与运营过程中，高通注入了核心技术和管理资源。华芯通成立初期，高通调派了一位全球副总裁担任华芯通的临时首席执行官，为公司搭建制度、引进人才，并进行技术授权。待管理团队到位之后，高通则将重心转向为工程开发团队提供技术培训、经验传授等后续服务。截止目前，高通已经将约定的全部相关授权资料转移给华芯通，而华芯通也培养起系统级芯片（SoC）和中央处理器（CPU）的自主设计能力，坐拥数百名员工。

一直以来，高通秉持着这样的经营理念：早期投入前沿新技术研发，一旦实现突破，就将这些技术分享给合作伙伴，以便他们基于高通的底层技术平台开发自己的产品和服务，从而让更多的人能够尽快享受新技术带来的便利。这一理念被坚定不移地付诸实践。

德里克·阿博利相信，“除非合作伙伴成功，否则高通无法单独成功。”一个关键理念是，高通向合作伙伴投资技术，通过分享以及与合作伙伴的协作来取得成功。

而这些商业合作之所以能顺利运转，也得益于中国政策的加持。“我们很高兴看到，中国政府在过去几年中采取了一系列强有力的措施，包括实施创新驱动发展战略，以及更强的知识产权保护战略和行动，为中外企业创造了良好的发展环境。如果没有这些政策保障，如果我们的投入得不到合理的回报，那么就不会有人愿意和敢于对技术和研发进行投入了。”德里克·阿博利说道。

德里克·阿博利同时希望，高通和贵州的合作能成为一个极富说服力的例证，证明中美之间的合作有助于双方建立互信，从而在双方之间建立一种更紧密的纽带，实现共赢发展。

谈创新

德里克·阿博利表示，高通尤其关注技术，因此每年将销售收入的20%投入研发。此外，高通不怯于尝试风险，总是将目标瞄准于那些最难的技术，并不断推动技术向前发展。比如去年12月，高通发布了全球首款10纳米服务器处理器商用样片，这标志着高通将引领行业进入下一代制程工艺。

德里克·阿博利认为，与高通相比，一些公司可能更倾向于做一个快速的跟随者——看高通在前面“冲锋”，然后再跟上来，因此他们在技术研发上的态度相对保守一些。但这不是高通的基因。

高通的基因在于创新。德里克·阿博利说：“相较于其它公司或许是‘一招鲜’，高通是一家系统级的公司，从基站与基站、基站与智能手机之间的联系，到智能手机其它部件与芯片之间的联系，提供端到端系统级技术解决方案。”

在芯片上，高通做的是系统级芯片。一颗小小的芯片里面蕴含了几百种不同的技术，只有确保所有技术能够彼此和平共处、互相配合，才能实现它最终的性能。

以移动终端为例，首先需要在CPU以及GPU图形处理领域拥有领先的技术，需要拥有一个表现不俗的摄像头及ISP(Image Signal Processing) 图像信号处理能力；另外，还需要一个很好的整体架构，以确保实现较低的智能终端功耗；同时，还要在安全方面拥有足够能力去支持机器学习。

“总之，将这方方面面的技术能力融合在一起，才能真正让一家企业在行业中处于领导地位。而这恰恰就是高通所做的。”德里克·阿博利再次强调。

在物联网领域，高通的优势在于连接和计算方面的技术解决能力。在物联网的大范畴下，每个垂直行业的要求各不相同，这主要分成两个阵营：有一些应用对处理能力要求不高，但需要具备高传输速率和连接能力，即它的大部分计算是在云端进行，需要通过高带宽支持的、高数据传输速率的连接性，实现数据在终端设备侧和云端间的来回传送。另一种类型的应用刚好相反，它利用终端设备承载绝大部分的计算功能，只是偶尔需要依赖云，比如当本地的终端设备出了问题，才需要通过云的支持加以解决。

对于一个成功的解决方案提供商来说，既需要在连接方面具备技术解决能力，也要在计算方面拥有好的技术解决方案。

“环顾整个行业，你会发现高通是业内惟一一家在这两个方面都拥有较强能力的公司。”德里克·阿博利自信满满，对于不同类型的无线电技术，不论是蜂窝移动网络、Wi-Fi、蓝牙，还是个人局域网，高通都具备很强的优势。在计算能力方面，从最高性能的计算能力，到依靠微控制器来掌握的计算能力，高通也都拥有领先地位。在微控制器领域，高通也将从对恩智浦（NXP）的收购中获得技术的补充。

谈业务

1、深挖5G的钻石矿

近年来，高通一直专注于5G研发。过去几个月，5G进程的时间表已经出炉，预计到2017年底，5G新空口（5G New Radio, 5G NR）将正式成形，而5G商业化产品预计在2019年推向市场。5G正离我们越来越近。

而我们熟知的高通在全球移动通信技术领域堪称历久弥新。

这个“新”从前瞻性和创新力可见一斑。高通把5G视为下一代通信技术的基石，早在2006年就启动了相关的研发工作。据高通统计，到2035年，5G价值链本身所创造的价值约为3.5万亿美元，还可以创造2200万个新的工作岗位。提到5G技术的应用，德里克·阿博利表示不胜枚举：比如5G可以使智能手机的功能和内容越来越丰富；5G可以支持人工智能解决方案应用于各类终端设备；5G能够实现更灵活的连接，支持从低速率的物联网应用到高速率的智能手机和VR设备的应用。

高通目前已经开发出了相关的原型机系统，比如第一款6GHz以下的5G新空口原型系统和试验平台，并与中国移动、中兴通讯合作开展关于5G新空口的测试。2016年秋天，高通推出了第一款商业化的5G调制解调器——骁龙X50；2017年2月扩展了X50 5G调制解调器系列，旨在支持5G新空口规范。

尽管如此，从现在到真正实现5G，中间还有重要的一环，就是4G——移动通信运营商们正在加速对4G技术的投资，以期达到每秒千兆级别的传输速率。

原因很简单，在4G和5G之间必然会有一个过渡期，而运营商们不希望用户的体验在这一期间产生大的波动，所以他们需要确保4G技术不断提升，尽可能地接近5G。针对这一需求，高通目前已经研发出千兆级LTE调制解调器技术。

除了3G、4G和5G，高通也对其它移动领域进行大刀阔斧的投入，例如研发处理器、图形技术、用户界面、摄像头等技术，并将其应用于汽车行业、物联网行业、无人机、机器人以及VR（虚拟现实）领域。

一个典型的例子是VR领域。在VR早期阶段，头戴式设备离不开计算机，因为它需要借助计算机来处理相关数据，但计算机体积过大，不方便携带，这往往是一个弊端。而高通的解决方案是，将移动芯片嵌入VR头戴式设备中，该解决方案目前已经应用于爱奇艺VR设备。

2、物联网与蜂窝式移动通信技术并驾齐驱

谈到物联网行业，其核心技术是物联网的连接技术，包括Wi-Fi、蓝牙等等，但德里克·阿博利认为，占主导地位的还是蜂窝式移动通信技术。

具体到物联网汽车，高通已经关注这一领域十多年。目前，高通与世界主要的汽车厂商都有关于LTE连接功能技术服务的合作关系，专门针对汽车行业提供其所需的特定类型的计算平台，主要用于车载信息娱乐系统。

高通一直希望通过普及连接技术在汽车行业中的应用，实现更高的处理能力以及多种不同类型的连接， 以支持无人驾驶系统运行和传感器的融合。这意味着，未来我们将能够实现汽车和汽车之间、汽车和行人之间，以及汽车和基础设施之间的连通。

但德里克·阿博利坦言，就提供汽车级组件而言，高通的历史并不悠久，“在这个特定的行业中，不管是对组件的质量水平还是复杂程度都设有门槛。因此我们宣布将与恩智浦结合，实现优势互补。因为恩智浦是汽车行业里最大的半导体供应商，它已经成为这个行业中的专家，包括一些对互联网的应用、对刹车或者安全系统控制的能力等方面都非常成熟。恩智浦与我们的结合，将使我们能够更好地服务汽车客户。”

3、进入数据中心市场不是不可能

正如上文所提，华芯通已经获得了ARM的授权，公司的目标就是致力于开发、设计和销售适合中国市场的基于ARM架构的服务器芯片。

高通做服务器CPU已有4年，从一开始就和云服务商密切交流，深度了解用户应用特点与需求，从而确保高通的服务器产品贴近市场，符合客户的规格和要求。

说到这里，德里克·阿博利话锋一转，表示一些公司也希望能够用基于ARM的CPU进入数据中心市场，然而用错了方法：一部分企业希望能够设计出高性能的CPU，然而技术能力薄弱，最后以失败告终。还有一类公司瞄准的是那些小型且独特的数据市场环节所需要的应用，但针对这种小型且剑走偏锋的应用方案无法满足大部分的主流需求，所以这类些公司也失败了。

高通的做法是解决数据中心所需要的大部分运算需求，对症下药；同时在技术上完全有能力设计出高性能的CPU，所以没走弯路。

到目前为止，高通成功发布了工程样片，CPU的性能也得到了客户的认可。下一步，高通的合作伙伴和客户会把更多的工作负载迁移到这个平台上，与此同时高通也会持续优化该系统，并计划于今年年底开始正式商用量产该平台。

一个典型的案例是微软。大概四五年前，微软试图推出基于ARM架构的Windows RT这样的产品，但是他们发现该产品在支持传统Windows软件应用方面的效果不佳。现在，他们的解决方案是推出了Emulator模拟器，使得基于ARM架构的Windows10 PC产品也能直接支持、运行传统Windows软件的应用。数月之前，微软公布了一个重要信息，将在其Azure云服务器上采用基于高通芯片平台和ARM架构的windows服务器，这对整个服务器产业都有着重大意义，服务器平台多样化的时代就要到来了。

4、人工智能：不仅在云端，也在终端

对于人工智能，绝大部分公司将关注点放在了云上，认为人工智能主要存在于云端，对高性能计算平台依赖度很高。但德里克·阿博利认为，不论是考虑到安全性和隐私性，还是考虑到不希望有太多数据在云端和终端间来回传输，用户需要终端设备拥有较强的机器智能的能力，而不是过度地倚仗云端。

那么这就需要有其它类型的应用来执行不需要在云端实现的人工智能任务，也就意味着这些终端设备需要有较高的计算能力和较低的功耗。这种设备既可能是一个移动终端，也可能是一个接入点，或者是一个IP摄像头。它们需要得到高带宽、低延迟的传输或是连接技术的支持。

“这与高通公司的技术专长完美契合。”德里克·阿博利说，“不论是4G还是5G，高通的移动处理器能够很好地支持终端设备与云端之间的联系。当人工智能在云端实现时，高通应用于数据中心的服务器处理器CPU能力将成为重要的计算解决方案。”

尽管终端设备的这套能力已经很强，但它时不时还需要借助一些云上的能力和资源以实现其他一些应用，满足混合性的需求。因此，实施的方式取决于这款应用到底用于什么样的目的。但不论什么目的，高通的解决方案可以有效地加以解决。

目前，高通已经能在终端设备侧实现一些机器学习的能力——高通最新推出的骁龙835芯片就具备自我学习的能力，它能帮助终端设备进行自我监控并学习用户的行为。如果发现用户的行为突然出现了怪异或失常，或者用户在设备上做了一个通常不会做的举动，终端设备就会给用户推送一个信息，提醒他可能出现了问题，并把这一行为阻挡住。

骁龙835的这一人工智能处理能力，恰恰可以解释德里克·阿博利提出的目标：“高通希望在系统的层面，针对人工智能提供相应的应用。”

原文发布时间为： 2017年6月7日

本文作者：周雅

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