英特尔发布了其最新的 AI 芯片Gaudi 3，预计将在第三季度广泛上市，包括戴尔、惠普和超微电脑在内的公司将使用该芯片。不过，英特尔没有提供Gaudi 3的价格范围。

该公司声称，新款Gaudi 3芯片与英伟达H100芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。预计与英伟达最新的H200大致相当，甚至在某些领域表现更好。

英特尔云和企业解决方案事业部副总裁兼高级首席工程师Das Kamhout在电话会议上声称：“我们确实预计Gaudi 3能够与英伟达的最新芯片一较高下。从我们具有竞争力的价格，我们独特的开放式集成芯片网络，我们正在使用行业标准的以太网来看，我们相信这是一款强大的产品。”

该公司已经在Meta的开源模型Llama上测试了Gaudi 3，英特尔表示，Gaudi 3可以帮助训练或部署 AI 大模型，包括用于文本到图像生成模型Stable Diffusion或OpenAI的语音识别模型Whisper。

据英特尔介绍，Gaudi 3采用5纳米工艺制造，这是一种相对较新的制造技术，表明该公司正在使用外部代工厂生产芯片。除了设计Gaudi 3，英特尔还计划在俄亥俄州的一家新工厂生产 AI 芯片，预计将于2027年或2028年投产。